电路板的制造方法、制造装置与所使用的多孔薄板制造方法及图纸

本制造方法包括（ａ）供给具有可在厚度方向上渗透的多孔件（２）的印刷台的步骤，（ｂ）在所述多孔件（２）上面有穿透孔（６）的用于电路板的板（１）的步骤，及（ｃ）通过从所述多孔件（２）的后侧以规定真空压力对所述多孔件（２）进行抽吸而从用于电路板的所述板（１）上侧把导电材料（５）填充到所述穿透孔（６）中的步骤。所述多孔件（２）具有可在厚度方向上渗透的多孔板（８）和放置在所述多孔板（８）上的可在厚度方向上渗透的多孔薄板（９），并且所述板（１）被放置在所述多孔薄板（９）的上侧。所述多孔薄板（９）是可替代的而且提供了替代所述多孔薄板（９）的步骤。所述多孔薄板（９）包含大约９０ｗｔ％到大约９８ｗｔ％的范围内的纤维素，并且所述纤维素包含大约２０ｗｔ％到大约４０ｗｔ％的范围内的软木牛皮纸浆和大约６０ｗｔ％到大约８０ｗｔ％的范围内的硬木牛皮纸浆。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制造电路板和多孔板的方法，并且尤其涉及一种包含把导电材料填充到电路板的穿透孔中的步骤的制造电路板的方法、制造装置与所使用的多孔薄板。
技术介绍
电路板的制造方法包括在用作电路板的基底材料的所述板中形成穿透孔(通孔)的步骤和用于在那块板上印刷导电材料的印刷步骤。这个印刷步骤包含在所述板的表面上形成规定图形的导电层的步骤和把导电材料填充到所述穿透孔中的步骤(金属化处理)以确保所述板的两个表面之间的电连续性。通常，为在后面的金属化步骤中把导电材料充分填充到该穿透孔中，电路板用的该板被放置在印刷台上，同时该板中的穿透孔被真空抽吸，导电材料被填充到该穿透孔中。图4表示传统的方法。如图4所示，空气吸入口37形成在印刷台32上，空气吸入口37具有比穿透孔36稍大的孔。在空气吸入口37与穿透孔36相应的位置处，用于电路板的板31被放置在印刷台32上。在这种状态中，从印刷台32的下面进行真空抽吸。通过真空抽吸，穿透孔36中的空气经过这些空气吸入口37而被吸走。在这种状态中，被放置在用于电路板的板31上所放置的筛网33上的导电材料35被丝网印刷。在丝网印刷步骤中，导电材料35经筛网3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造电路板的方法，包括如下步骤：（ａ）供给具有可在厚度方向上渗透的多孔件的印刷台，（ｂ）在所述多孔件上面放置具有穿透孔的用于电路板的板，及（ｃ）通过从所述多孔件的后侧以规定真空压力对所述多孔件进行抽吸而从电路板用的所述板上侧 把导电材料填充到所述穿透孔中的步骤。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：濑川茂俊，马场康行，石川克义，井原和彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]