制作电容印刷电路板的薄分层板及其制作方法技术

一种薄分层板绝缘层的边缘处不含导体材料。薄分层板在将作成ＰＣＢ前可进行生产缺陷检测。将未加工的薄分层板剪切为所需的薄分层板不把导体材料涂覆在绝缘层上。为此，在板被切割时，垂直安装的切割钻头的旋转面与板面确定的平面吻合。一种固定装置将未加工的薄分层板固定在一平面内以剪切板边，获得所需的薄分层板。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术介绍了制作电容印刷电路板所用的薄分层板，并详细介绍了包铜的薄分层板及其制作方法。导体板(层)或印刷电路板(PCB)一般由一块或多块绝缘材料板制成，此处所用绝缘材料板一般有连续的导电材料薄层，如用铜单面或双面包覆。理想的导电通路和印刷电路的连接区则通过从绝缘材料中局部去除导体层而获得，进而被制成印刷电路板(PCB)。之后将一个或多个装置(一般是集成电路)安装在印刷电路板(PCB)上。更具体的，PCB的每块板中一般有一种绝缘材料，如浸渍树脂玻璃纤维布层(绝缘层)。PCB的板的绝缘层的每面都由薄导体层(如，铜箔)覆盖。薄分层板为电容印刷电路板(PCB)上所有的或相当数量的集成电路提供所需的电容。传统的PCB都由多个厚的板(称作厚板)制成，其厚度约为0.059英寸或更厚(如约1.5毫米)。但是，电子工程师目前设计的的集成电路，要求印刷电路中导电层间的绝缘空间越来越薄。相应的，这种板中的绝缘材料的厚度(并且导电层间的距离)也要变得更小，一般为0.006英寸(如约0.15毫米)或更小。薄分层板的绝缘层的实际厚度取决于由该板制成的电容PCB上的集成电路所需的电容水平。这种被分层的板本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于制作电容印刷电路板的薄分层板，薄分层板包括：有第一表面和第二表面的绝缘层；与绝缘层的第一表面相连的第一导体层；和与绝缘层的第二表面相连的第二导体层，这样第一和第二导体层及绝缘层共同形成一稳定结构的组合，所述的绝缘层有不含导体材料 的加工过的边缘。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：阿瑟J菲尔莱昂，鸿上修，仓田敢司，杰弗里A默里，特伦斯A史密斯，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]