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本制造方法包括（ａ）供给具有可在厚度方向上渗透的多孔件（２）的印刷台的步骤，（ｂ）在所述多孔件（２）上面有穿透孔（６）的用于电路板的板（１）的步骤，及（ｃ）通过从所述多孔件（２）的后侧以规定真空压力对所述多孔件（２）进行抽吸而从用于电路板的...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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