无电镀条的封装基板及其制作方法技术

一种封装基板及其制作方法，包括在一线路基板的上下表面上制作相互连接的导线图案。随后，在导线图案的裸露表面上制作阻焊层，以限定此封装基板上下表面的连接点位置。然后，在基板下表面的阻焊层的开口内填入焊料层，以完成对基板下表面的连接点的封装。接下来，在基板的下表面上制作导电籽晶层，再于导电籽晶层的下表面上制作保护膜。随后，再以所需要的电镀金属进行电镀步骤，以便在封装基板上表面的连接点上制作金属垫。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装基板及其制作方法，尤其涉及一种无电镀条(Plating Bar)的封装基板及其制作方法。
技术介绍
随着半导体技术的快速发展，产生处理器体积微型化、功能多元化以及处理速度的要求。为达此要求，首要必须增加处理器的连接点(I/O)数量以满足多功能信号的处理需求。一典型的解决方法是改变连接点的配置，使由低密度的周围分布方式转变成高密度的矩阵式分布(Array Pad)方式。在此同时，为配合采用高密度矩阵式分布(Pitch≤200μm)的连接点配置方式，处理器的封装技术也由传统的引线接合(Wire-Bonding)技术，发展至通过锡铅凸块(Bump)直接与封装基板相连的倒装法封装(Flip ChipPackage)技术。请参照图1A至图1H，图中所示为一典型倒装法封装结构的封装基板制作流程的剖面示意图。首先，如图1A所示，在一核心基板(Core Substrate)100上，以机械方式或是以激光制作通孔贯穿核心基板100。随后，在通孔内通过电镀形成电镀导通孔(Plated Through Hole，PTH)110，并且，在核心基板100的上下两侧，分别制作导线层10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板的制作方法，包括如下步骤：提供一线路基板，所述线路基板的上下表面分别具有第一导线图案层与第二导线图案层，并且所述第一导线图案层电连接至所述第二导线图案层；在所述线路基板的上下表面上分别制作第一阻焊层与第二阻焊层， 以限定所述第一导线图案层与所述第二导线图案层上的连接点位置；在所述线路基板的下表面上制作导电籽晶层，并将其电连接至所述第二导线图案层；在所述导电籽晶层的下表面上制作保护膜；以及将金属电镀所需要的阴极连接至所述导电籽晶 层，并且，电镀制作金属垫，以覆盖所述第一导线图案层上的连接点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何昆耀，宫振越，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]