电子装置的组装结构及其组装方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子装置的组装结构，其至少包括：一壳体，其具有一容置空间；数个导电端子，每一该导电端子是设置于该壳体上且以一第一部分延伸于该壳体外侧以及一第二部分延伸于该壳体内侧，其中该第二部分具有一通孔；一印刷电路板，其是设置于该容置空间中且具有至少一导接元件与数个导接垫，其中该数个导接垫与该数个导电端子的该第二部分相接触；以及至少一电子元件，其具有一第一连接杆与一第二连接杆，其中该第一连接杆穿过该通孔其中之一，该第二连接杆与该印刷电路板的该导接元件相导接。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤指一种电源转接器的组装结构及其组装方法。
技术介绍
随着科技的日益进步，各式各样的电子装置，例如电源转接器，已广泛地使用于日常生活中。由于电子装置的设计有朝高功率与小型化发展的趋势，因此其内部电子元件的配置与组装方式便成为解决小型化与电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，EMC)问题的重要考虑。请参阅图1，其为传统电子装置的组装结构示意图。如图所示，传统的电子装置包括壳体11、数个导电端子12、印刷电路板13(Printed CircuitBoard)、电连接线14以及导接垫15等。其中，壳体11是由一第一绝缘壳体111与一第二绝缘壳体112组合而成。数个导电端子12设置于第一绝缘壳体111上，以用来连接外界电源。印刷电路板13设置于壳体11内，且可通过不同的线路布局与电子元件配置提供不同的电源转换功能。电连接线14则连接于导电端子12与印刷电路板13的导接垫15之间，借此外部电源便能通过导电端子12与电连接线14，进入印刷电路板13而使该电子装置执行其功能。上述电子装置的组装方式简述如下首先，提供一壳体11，该壳体11包含本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的组装结构，其特征是至少包括：一壳体，其具有一容置空间；数个导电端子，每一该导电端子是设置于该壳体上且以一第一部分延伸于该壳体外侧以及一第二部分延伸于该壳体内侧，其中该第二部分具有一通孔；一印刷电路板，其 是设置于该容置空间中且具有至少一导接元件与数个导接垫，其中该数个导接垫与该数个导电端子的该第二部分相接触；以及至少一电子元件，其具有一第一连接杆与一第二连接杆，其中该第一连接杆穿过该通孔其中之一，该第二连接杆与该印刷电路板的该导接元 件相导接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林祖书，福佳察伊斯律，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，泰商泰达电子公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]