用于半导体器件的封装基底、其制造方法以及半导体器件技术

多个薄膜绝缘体被层叠在一起并共同地经受压力和热量，以形成为一个单元，薄膜绝缘体具有在表面上形成导电图形，在厚度方向穿过薄膜绝缘体的导电通孔。在因此形成的多层板的一个最外层上，多个连接端子暴露于外面，ＬＳＩ芯片的连接凸块被固定到这些连接端子。在相对侧的最外层上，设置多个金属焊盘，以及在每个金属焊盘上固定焊球，以形成用于连接母板的球栅阵列（ＢＧＡ）结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于其中安装集成电路元件的半导体器件的封装基底，涉及制造该封装基底的方法，以及涉及包括用于半导体器件的封装基底的半导体器件。
技术介绍
封装通常用于引入集成电路元件如LSI芯片和将集成电路元件连接到所谓的“母板”(电路板)。这种封装包括引入多层印刷板，其上形成各种信号线、接地图形和供电图形。集成电路元件和母板被该多层板连接。用于现有技术的封装的多层板包括，例如，在日本专利申请特许-公开号2004-158671(参见图1)中的公开的组合型多层板。在组合的多层板中，在用作基体的厚铁芯材料101的两侧上连续地层叠，由例如预浸料坯(prepreg)构成的基底层(由例如，环氧树脂构成的有机材料层)102。制造组合多层板的实际方法如下首先，在玻璃织物中注入热固性环氧树脂，以及被固化，以形成由玻璃环氧树脂构成的铁芯材料101。该铁芯材料101是根据需要具有内铜箔层的多层结构。导电图形由铁芯材料101的两侧上的铜箔形成，以及形成穿过铁芯材料101的通孔103，以互连铁芯材料101的两侧上的导电图形。通过激光照射或通过钻孔，在铁芯材料101打开孔形成穿通孔103，然后通过电镀这些穿通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体器件的封装基底，包括：层叠并键合在一起以及每个具有导电通孔的多个热塑性树脂层，所述导电通孔在厚度方向上穿过这些层；由在所述热塑性树脂层的至少一个表面上设置的金属层构成的导电图形；在一个最外层上露出的连接端子，用于安装和电连接倒装芯片连接类型的集成电路元件；以及构成球栅阵列结构以及在相对侧的最外层上露出的导电球端子。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林映守，铃木克信，及川隆一，中越诚，瀬罗直子，村井唯，荻原千穗，片冈良平，近藤宏司，横地智宏，
申请(专利权)人：恩益禧电子股份有限公司，株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]