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多个薄膜绝缘体被层叠在一起并共同地经受压力和热量，以形成为一个单元，薄膜绝缘体具有在表面上形成导电图形，在厚度方向穿过薄膜绝缘体的导电通孔。在因此形成的多层板的一个最外层上，多个连接端子暴露于外面，ＬＳＩ芯片的连接凸块被固定到这些连接端子。...
该专利属于恩益禧电子股份有限公司;株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过恩益禧电子股份有限公司;株式会社电装授权不得商用。

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