制造印刷电路板用的脱模薄膜制造技术

一种制造印刷电路板用的脱模薄膜，其包括含有至少５０重量％聚苯醚类树脂（Ａ）的树脂层（Ｐ）。该脱模薄膜具有优异的脱模性、降低的热收缩，而且较不易使印刷电路板产品起皱。该脱模薄膜自身也较不易起皱。该薄膜具有优异的耐污染性，因为其没有产生渗出。其具有低吸湿性和优异的顺应性。该薄膜具有降低的粘合剂溢出，而且薄膜层之间具有优异的粘合性，还具有优异的膜间滑动性。其适合用于制造印刷电路板，特别是柔性印刷电路板。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适合制造印刷电路板、特别是柔性印刷电路板的脱模薄膜，其具有优异的脱模性能，表现出极小的热收缩，几乎不会使印刷电路板产品起皱，自身几乎不会变皱，而且由于没有观察到任何渗出，因而表明其具有优异的耐污染性，而且还具有优异的抗吸湿性。
技术介绍
在印刷电路板、柔性印刷电路板、多层印刷电路板等的制造步骤中，在通过半固化片或耐热膜热压包铜层压件或铜箔时使用脱模薄膜。此外，在柔性印刷电路板的制造步骤中，为了在使用热固化粘合剂将覆盖膜(cover-lay film)热压粘合到柔性印刷电路板主体(在该主体上形成电路)上时防止覆盖膜粘合到加压用的加热板上，或者为了在同时制造多个单层或者多层印刷电路板时防止印刷电路板互相粘合或者保护印刷电路产品，一种插入脱模薄膜的方法被广泛使用。近来，考虑到对环境问题和安全的社会需求日益增强，对于脱模薄膜，除了例如承受热压的耐热性和与印刷电路板(包括PI、环氧树脂、环氧粘合剂、铜箔，等等)和热压板脱离的脱模性之类的功能外，还需要抗吸湿性、刚性和耐污染性。对湿气的吸收会因在热压过程中产生水蒸气而导致起泡。当刚性较低时，薄膜易于起皱并且存在加工性低的问题。至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于生产印刷电路板的脱模薄膜，其包含含有５０重量％或更多（Ａ）聚苯醚类树脂的树脂层（Ｐ）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：加茂弘，久住祐次，
申请(专利权)人：旭化成化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]