制造印刷电路板用的脱模薄膜制造技术

一种制造印刷电路板用的脱模薄膜，其包括含有至少５０重量％聚苯醚类树脂（Ａ）的树脂层（Ｐ）。该脱模薄膜具有优异的脱模性、降低的热收缩，而且较不易使印刷电路板产品起皱。该脱模薄膜自身也较不易起皱。该薄膜具有优异的耐污染性，因为其没有产生渗出。其具有低吸湿性和优异的顺应性。该薄膜具有降低的粘合剂溢出，而且薄膜层之间具有优异的粘合性，还具有优异的膜间滑动性。其适合用于制造印刷电路板，特别是柔性印刷电路板。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适合制造印刷电路板、特别是柔性印刷电路板的脱模薄膜，其具有优异的脱模性能，表现出极小的热收缩，几乎不会使印刷电路板产品起皱，自身几乎不会变皱，而且由于没有观察到任何渗出，因而表明其具有优异的耐污染性，而且还具有优异的抗吸湿性。
技术介绍
在印刷电路板、柔性印刷电路板、多层印刷电路板等的制造步骤中，在通过半固化片或耐热膜热压包铜层压件或铜箔时使用脱模薄膜。此外，在柔性印刷电路板的制造步骤中，为了在使用热固化粘合剂将覆盖膜(cover-lay film)热压粘合到柔性印刷电路板主体(在该主体上形成电路)上时防止覆盖膜粘合到加压用的加热板上，或者为了在同时制造多个单层或者多层印刷电路板时防止印刷电路板互相粘合或者保护印刷电路产品，一种插入脱模薄膜的方法被广泛使用。近来，考虑到对环境问题和安全的社会需求日益增强，对于脱模薄膜，除了例如承受热压的耐热性和与印刷电路板(包括PI、环氧树脂、环氧粘合剂、铜箔，等等)和热压板脱离的脱模性之类的功能外，还需要抗吸湿性、刚性和耐污染性。对湿气的吸收会因在热压过程中产生水蒸气而导致起泡。当刚性较低时，薄膜易于起皱并且存在加工性低的问题。至于耐污染性，如果从脱模薄膜中渗出的有机或无机组分转移到印刷电路板表面，在随后步骤中的镀敷就不能令人满意地进行，就需要一个清洗步骤，或有时对于不应该含有杂质的产品，例如硬盘驱动器，就会在产品安全方面产生严重的问题。然而，迄今用作脱模薄膜的聚甲基戊烯薄膜、硅氧烷涂布的聚酯薄膜、氟基薄膜等都不足以满足脱模薄膜所需的上述性能。也就是说，当聚甲基戊烯薄膜被热压和冷却时，印刷电路板有时可能会因热收缩而起皱。或者，必须采取一些例如改变印刷电路板产品形状的措施以避免起皱，这样形状和设计的自由度有时就受到限制。此外，考虑到存在少量转移到印刷电路板上的物质，印刷电路板产品的应用有时受到限制，因此该薄膜不能被视为是合格的。硅氧烷涂布的聚酯薄膜的耐热性不足，因此印刷电路板之类产品的质量可能会因硅氧烷的迁移而受损。氟基薄膜具有优异的耐热性和脱模性能，但是昂贵而且由于刚性低而具有加工性低的问题。尽管提出了交联树脂型脱模薄膜，但是其刚性和抗吸湿性不足，而且其具有需要复杂的加工(即交联步骤)的问题。参看专利文献1至4。专利文献1美国专利4777201号专利文献2日本专利2790330号专利文献3JP 2003-053896 A专利文献4JP 2003-012829 A此外，已经提出了主要含有间同聚苯乙烯的薄膜作为脱模薄膜，但是没有充分解决起皱问题(参看专利文献5至7)。专利文献5JP 11-349703 A专利文献6JP 2000-038461 A专利文献7JP 2001-246635 A此外，已经提出脂环族聚烯烃薄膜作为脱模薄膜，但是从加工性(刚性)和成本的角度考虑，它不能令人满意(参看专利文献8)。专利文献8JP 2001-233968 A此外，已经提出了含有聚酰胺树脂的薄膜作为脱模薄膜，但是从与粘合剂的脱模性能的角度考虑，它不能令人满意(参看专利文献9)。专利文献9JP 6-316032 A此外，已经提出了聚醚芳香酮树脂薄膜作为脱模薄膜，但是由于该树脂仍然是结晶树脂并因此需要热处理步骤以避免热收缩问题，而且从成本角度考虑，该薄膜不能令人满意(参看专利文献10)。专利文献10JP 2003-236870 A如上，在传统的技术中，还没有含PPE作为主要组分的用于制造印刷电路板的单层脱模薄膜。由于多数传统脱模薄膜都是由结晶树脂构成的，固化粘合剂的温度(主要是大约130至180℃)在多数情况下位于它们的熔点和玻璃化转变温度之间。因此，在热压的加热和冷却步骤中，难以避免因脱模薄膜的热收缩而产生的脱模薄膜自身和印刷电路板产品的起皱问题。另一方面，除了对以聚酰亚胺为代表的柔性印刷电路板基膜或热压板的脱模性能的机能外，还需要形状追随性(shape following property)、较少的粘合剂溢出、多层膜之间的粘合性和膜间滑动性。形状追随性是指在热压过程中施加压力时追随粘附于其上的聚酰亚胺薄膜和铜箔平面的变化并减缓冲击力的缓冲性质。粘合剂的溢出是指粘合剂溢出到位于基膜(例如聚酰亚胺或覆盖膜)之间的电路中暴露出铜箔的孔(称作接线片，land)处的电极部件上的程度。量越少越好。这是因为当试图通过焊接等方法使电路与电极连接时，较大的溢出有时会导致连接失效。此外，要求多层膜之间具有粘合性的原因如下由于在产品中出现起皱问题，为了表面层树脂和中间层树脂之间的粘合，需要层压第三树脂层，因此整个膜变厚，并且层压膜的结构和薄膜制造步骤变复杂。产品中皱褶的产生可以归因于当表面层树脂和中间层树脂的粘合性较弱时，在层间产生了空气层。需要膜间滑动性的原因在于，当滑动性很差时，这些薄膜会互相粘贴，这导致加工效率的降低。尽管已经提出了表现出高形状追随性的脱模薄膜，其包含含有低耐热性插入树脂作为中间层的多层膜，但在同时实现高度形状追随性、较低的粘合剂溢出、多层膜之间的层间粘合性和薄膜的滑动性方面，下述传统技术并不令人满意(参看专利文献11至16)。专利文献11JP 2000-263724 A专利文献12JP 2000-272055 A 专利文献13JP 2003-001772 A专利文献14JP 2003-246019 A专利文献15JP 2003-276139 A专利文献16JP 2001-310422 A如上，在传统技术中，还没有含有以PPE为主要组分的树脂层作为最外层的用于制造印刷电路板的多层脱模薄膜。同样地，传统技术在滑动性，即可加工性，或者与印刷电路板产品较低的粘附性方面不令人满意。
技术实现思路
本专利技术提供了一种适合制造印刷电路板、特别是柔性印刷电路板的脱模薄膜，其具有优异的脱模性能，表现出极小的热收缩，几乎不会使印刷电路板产品起皱，自身几乎不会变皱，而且由于没有观察到任何渗出表明其具有优异的耐污染性，还具有优异的抗吸湿性、形状追随性、较少的粘合剂溢出、多层膜之间优异的粘合性以及优异的膜间滑动性。由于对实现上述目的的技术进行了广泛的研究，本专利技术人已经发现，含有以聚苯醚类树脂为主要组分的树脂组合物的薄膜具有优异的脱模性、热收缩性、抗皱性、耐污染性、抗吸湿性、耐热性、刚性和可加工性，由此获得了具有优异的形状追随性、较少的粘合剂溢出、多层膜之间优异的粘合性和优异的膜间滑动性并且适合制造柔性印刷电路板的脱模薄膜。由此，完成了本专利技术。也就是说，通过提供下列1至16的用于制造印刷电路板的脱模薄膜，实现了本专利技术的上述目的。1.一种用于制造印刷电路板的脱模薄膜，其包含含有50重量％或更多的(A)聚苯醚类树脂的树脂层(P)。2.按照上述1的用于制造印刷电路板的脱模薄膜，其中树脂层(P)进一步含有(B)液晶聚酯，其含量为组分(A)与(B)总重量的0.5重量％到50重量％。3.按照上述2的用于制造印刷电路板的脱模薄膜，其中树脂层(P)进一步含有(C)一种含有一价、二价、三价或四价金属元素的化合物，其含量为组分(A)与(B)总重量的0.1重量％到10重量％。4.按照上述3的用于制造印刷电路板的脱模薄膜，其中所述一价、二价、三价或四价金属元素包括Zn元素和Mg元素中的至少一种。5.按照上述2的用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于生产印刷电路板的脱模薄膜，其包含含有５０重量％或更多（Ａ）聚苯醚类树脂的树脂层（Ｐ）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：加茂弘，久住祐次，
申请(专利权)人：旭化成化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]