数据中心冷却系统和冷却方法技术方案

技术编号:3726907 阅读:167 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
为模块化数据中心提供冷却方案。模块化数据中心包括多个机架,每一个机架都有正面和背面,其中多个机架安置在第一排和第二排,以致第一排机架的背面对着第二排,而且第二排机架的背面对着第一排,第一末端面板在第一排的第一机架和第二排的第一机架之间耦合,第一末端面板带有底边和顶边,第二末端面板在第一排的第二机架和第二排的第二机架之间耦合,第二末端面板带有顶边和底边,以及在第一面板的顶边和第二面板的顶边之间耦合的顶部面板。在冷却设备内部,至少其中的一个设备机架吸入来自机架排之间的热空气并且从其中的一个机架的正面释放出冷空气。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施方案着重于冷却机架装配的装置,而且更具体而言,着重于带有冷却系统的数据中心的基础结构。
技术介绍
通讯和信息技术设备通常设计为安装于机架和容纳在机壳内部。在小型布线舱以及设备室和大规模的数据中心,设备机架和机壳通常用于容纳和排列通讯和信息技术设备,例如,服务器、CPU、互联网设备和存储装置。设备机架可以是开放式的结构和封闭在机架的机壳内部。标准机架通常包括前安装轨,其中设备的多个单元,例如服务器和CPU,被装配于前安装轨并垂直堆叠于机架中。标准机架的设备容量与安装轨的高度有关。在标准增量1.75英寸的范围内设定高度,用器件组“U”或机架高度容量“U”表示。机架的典型U高度或数值是42U。在任何既定时间内,标准机架可以是稀疏或密集地与各种不同的部件以及不同制造商生产的部件进行板上组装。大部分的机架装配的通讯和信息技术设备需要消耗电力并且产生热量。机架装配的设备产生的热量不利于设备部件的性能、安全性和使用寿命。特别是,安装在机壳内的机架装配的设备特别容易受所产生的热量和在操作期间该设备在机壳的限定范围内产生的热点的影响而损坏。机架产生的热量取决于操作期间机架中的设备消本文档来自技高网...

【技术保护点】
模块化数据中心包括:多个机架,每一个机架都有正面和背面,其中多个机架安置在第一排和第二排,以致第一排机架的背面对着第二排,而且第二排机架的背面对着第一排;第一末端面板在第一排的第一机架和第二排的第一机架之间耦合,第一末端面板带有底边和顶边;第二末端面板在第一排的第二机架和第二排的第二机架之间耦合,第二末端面板带有顶边和底边;以及在第一末端面板的顶边和第二末端面板的顶边之间耦合的顶部面板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:詹姆斯芬克
申请(专利权)人:美国能量变换公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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