一种适配卡散热布局结构包括一接置在电子装置电路板上的散热装置，该散热装置是由一散热器及一风扇组成，该散热器设有一容置空间供收纳该风扇；以及一通过连接器接置并电性连接到该电子装置电路板的适配卡，其中该适配卡至少一表面设置有半导体元件，且该适配卡接置有半导体元件的表面是以倒置方式安置在该散热装置上方，供该半导体元件在运行时产生的热量能够通过该散热器及风扇逸散至外界；本发明专利技术无需另在该适配卡的半导体元件上粘置鳍片等散热单元，保持电子装置轻薄短小的前提下，在有限的容置空间中，有效逸散适配卡上半导体元件产生的热量，同时节省使用空间及制作成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种散热布局结构，特别是关于一种应用在电子装置的适配卡上的散热布局结构。
技术介绍
现今电子工业发展迅速，电子装置提供的功能愈来愈多，如此，其功率需求也越来越大，因此往往在一个系统不仅仅存在一个发热元件。这样就存在如何充分利用有限空间对发热元件进行散热的问题。现以笔记本型或桌上型计算机为例，它除了中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)单元之外，还有显示卡等电子元件，另外在计算机或者工作站的系统中，两个或者多个发热元件屡见不鲜，若不这些元件产生的热量排除，则有可能因此烧毁电子装置芯片内部的电路，导致整个的电子系统发生损毁性的当机状况。因此，为了使发热元件在适宜的工作环境下稳定地操作运行，如何利用最小的空间，排出最多的热量，是人们孜孜以求的一个目标。举例说明，对于笔记本型计算机内的适配卡(如显示卡)，一般在该适配卡上布设有许多如半导体芯片的主动元件及电容、电阻或电感等被动元件，为了有效逸散该适配卡上的半导体芯片在运行时产生的热量，通常是在半导体芯片通过如管脚等电性连接端接置在适配卡的表面上后，再在该半导体芯片的非作用面上通过一导热胶接置一例如鳍片的散热单元，借以逸散该芯片运行产生的热量。再者，一般为了进一步提升该笔记本型计算机内设置电子元件的整体散热效率，即在该笔记本型计算机内装置风扇，借此排除电子装置在操作过程中电子元件运行时产生的热量。对于追求轻薄短小的电子装置，笔记本型计算机也向轻薄化发展，若在适配卡的半导体芯片上安置具有一定厚度的鳍片，无疑造成整体厚度的增加，不符合笔记本型计算机发展趋势，且若安装在笔记本型计算机内的适配卡包括显示卡、声卡及外围适配卡等时，又需在各该适配卡的半导体芯片上植设鳍片，导致费用的增加。因此，如何在保持电子装置轻薄短小的前提下，在有限的空间，有效提高电子装置内适配卡的散热效率，是目前亟待解决的课题。
技术实现思路
为解决上述现有技术的缺点，本专利技术的主要目的在于提供一种适配卡散热布局结构，能够在保持电子装置轻薄短小的前提下，在有限的空间，有效提高电子装置内适配卡的散热效率。本专利技术的另一目的在于提供一种适配卡散热布局结构，供适配卡有效逸散热量，并使设置在适配卡上的散热装置数目减少，节约空间及成本。为达到上述目的以及其它目的，本专利技术提供的适配卡散热布局结构应用在电子装置中，该散热布局结构至少包括一接置在电子装置电路板上的散热装置，该散热装置是由一散热器及一风扇组成，该散热器设有一容置空间供收纳该风扇；以及一通过连接器接置并电性连接到该电子装置电路板的适配卡，其中该适配卡的至少一表面设置有半导体元件，且该适配卡接置有半导体元件的表面是以倒置方式安置在该散热装置上方，供该半导体元件在运行时产生的热量能够通过该散热器及风扇逸散至外界。本专利技术的适配卡散热布局结构主要在于该散热装置的散热器是由具有较好导热性的金属材质组成，该散热器在不影响电子装置电路布局情况下，形成有翼片，并延伸到适配卡的下方，同时将该适配卡接置有半导体元件的表面，以倒置方式设置在该散热器翼片上方，且最好是使接置在该适配卡上的半导体元件接触该散热器翼片，使该适配卡上的半导体元件在运行时所产生的热量能够快速通过该散热器以及容置在该散热器内的风扇传递至大气中，无需另在该适配卡的半导体元件上粘置鳍片等散热单元，保持电子装置轻薄短小的前提下，在有限的容置空间中，有效逸散适配卡上半导体元件产生的热量，同时节省使用空间及制作成本。附图说明图1是本专利技术的适配卡散热布局结构实施例1的示意图；以及图2是本专利技术的适配卡散热布局结构实施例2的示意图。具体实施例方式实施例1图1是本专利技术的适配卡散热布局结构实施例1的示意图。如图所示，该适配卡散热布局结构主要是应用在例如笔记本型计算机等电子装置中，且它包括散热装置11及适配卡12。该散热装置11接置在电子装置的电路板100上、不影响电子元件设置的位置，该散热装置11主要是由一散热器110及一风扇111组成，该散热器110设有一容置空间，用于供收纳该风扇111。该风扇111主要由多个叶片1110构成，通过电力驱动该叶片1110旋转产生空气对流，加速散热。该散热器110是一块体结构，在该块体结构中形成有一容置空间用以安置该风扇111，并自该块体结构中向外延伸出翼片112至适配卡12下方不影响电子元件接置的位置。另外，为了有效逸散电子装置内部电子元件运行产生的热量，该散热器110具有一与该容置空间相通的出风口113，用以将风扇111产生的对流空气从该出风口排去。其中为了使该散热装置11提供更好的散热作用及更易于压铸成形，在本实施例1中，该散热器110是导热性优良及可塑性较佳的铝合金材质。该适配卡12可例如是笔记本型计算机中的显示卡，该适配卡12主要是通过一连接器13接置并电性连接到该电子装置的电路板100，其中该适配卡12至少一表面设置有半导体元件14，该半导体元件14可例如是半导体芯片的主动元件及例如电阻元件、电容元件或电感元件的被动元件，且该适配卡12是将其接置有半导体元件14的表面以倒置方式安置在该散热装置11上方，最好是使该半导体元件14接触到该散热器110的延伸翼片112，使该半导体元件14在运行时产生的热量能够通过该延伸翼片112、散热器110及风扇111逸散到外界。实施例2 图2是本专利技术的适配卡散热布局结构实施例2的示意图。本专利技术实施例2的散热布局结构与实施例1大致相同，主要差异在实施例2中，该散热器210周边还可设置有多个散热鳍片25，用以增加散热面积，加速散热速度。因此，本专利技术提供的适配卡散热布局结构主要包括一接置在电子装置的电路板上的散热装置，该散热装置是由一散热器及一风扇组成，该散热器设有一容置空间收纳该风扇；以及一通过连接器接置并电性连接到该电子装置电路板的适配卡，其中该适配卡的至少一表面设置有半导体元件，且该适配卡接置有半导体元件的表面是以倒置方式安置在该散热装置上方，使该半导体元件在运行时产生的热量能够通过该散热器及风扇逸散至外界。其中因该散热器是具有较好导热性的金属材质组成，该散热器在不影响电子装置电路布局情况下形成有翼片，该翼片延伸到适配卡的下方，同时将该适配卡接置有半导体元件的表面，以倒置方式设置在该散热器翼片上方，且最好是使接置在该适配卡上的半导体元件接触该散热器翼片，使该适配卡上的半导体元件在运行时产生的热量能够快速通过该散热器以及容置在该散热器内的风扇传递至大气中，无需另在该适配卡的半导体元件上粘置鳍片等散热单元，因此在保持电子装置轻薄短小的前提下，在有限的容置空间中，有效逸散适配卡上半导体元件的热量，同时节省使用空间及制作成本。权利要求1.一种适配卡散热布局结构，应用在电子装置中，其特征在于，该适配卡散热布局结构至少包括一接置在电子装置电路板上的散热装置，该散热装置是由一散热器及一风扇组成，该散热器设有一容置空间供收纳该风扇；以及一通过连接器接置并电性连接到该电子装置电路板的适配卡，其中该适配卡的至少一表面设置有半导体元件，且该适配卡接置有半导体元件的表面是以倒置方式安置在该散热装置上方，供该半导体元件在运行时产生的热量能够通过该散热器及风扇逸散至外界。2.如权利要求1所述的适配卡散热布局结构，其特征在于，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种适配卡散热布局结构，应用在电子装置中，其特征在于，该适配卡散热布局结构至少包括： 一接置在电子装置电路板上的散热装置，该散热装置是由一散热器及一风扇组成，该散热器设有一容置空间供收纳该风扇；以及一通过连接器接置并电性连接 到该电子装置电路板的适配卡，其中该适配卡的至少一表面设置有半导体元件，且该适配卡接置有半导体元件的表面是以倒置方式安置在该散热装置上方，供该半导体元件在运行时产生的热量能够通过该散热器及风扇逸散至外界。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘铭源，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。