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制造印刷电路板用的脱模薄膜制造技术
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下载制造印刷电路板用的脱模薄膜的技术资料
文档序号:3726908
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一种制造印刷电路板用的脱模薄膜,其包括含有至少50重量%聚苯醚类树脂(A)的树脂层(P)。该脱模薄膜具有优异的脱模性、降低的热收缩,而且较不易使印刷电路板产品起皱。该脱模薄膜自身也较不易起皱。该薄膜具有优异的耐污染性,因为其没有产生渗出。其...
该专利属于旭化成化学株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过旭化成化学株式会社授权不得商用。
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