褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波屏蔽导电性网格技术

本发明专利技术目的在于提供一种没有掉粉、具有色调均匀的褐色化处理层，且不含成为蚀刻阻碍原因的异种金属而使蚀刻加工变得更加容易的表面处理铜箔。为了达到该目的，使用了一种褐色化表面处理铜箔，其具有通过进行多阶段的镀铜而形成的褐色化处理面，该褐色化处理面的断面高度为１５０ｎｍ以下。另外，该褐色化处理面具有在Ｌａｂ表色系中的ａ值为４．０以下等特征。该表面处理铜箔基本上是经工序ａ（基础电镀处理工序）、工序ｂ（追加电镀处理工序）、工序ｃ（被覆电镀处理工序）、工序ｄ（精加工电镀处理工序）、工序ｅ（洗涤.干燥工序）制造的。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有褐色化处理面的表面处理铜箔，及该表面处理铜箔的制造方法，以及使用了该表面处理铜箔的等离子显示器的前面板用电磁波屏蔽导电性网格。
技术介绍
等离子显示器面板的屏蔽用导电性网格是从金属化纤维织物变迁为导电性网格的。该导电性网格的制造中确定有多种方法。其中一种是将表面处理铜箔层叠并粘结在PET薄膜上，使用光刻法进行制造。此外，另一种是使用光刻法与支承基材一同蚀刻表面处理铜箔，然后，剥离了支承基材的表面处理铜箔单体的导电性网格。尤其是，近几年来，应省电化的要求，以将等离子体产生信号电压从200V降到50V为目标，进行着开发，为了弥补该电压的下降而引起的亮度的减少，尝试着将导电性网格的电路宽度细线化，减少导电性网格对前面玻璃板的被覆率。因此，进行了减薄导电性网格的厚度，将蚀刻加工容易进行的工作。其中之一为进行通过溅射蒸镀法，在PET薄膜上形成成为电镀的种子的种子层，然后，通过电解镀铜等来形成薄的铜层，用光刻法将网格线宽度细微化的导电性网格的制造。不管用哪一种方法制造导电性网格，导电性网格本身被组装到前面板中，透过前面玻璃能够从表面看见，所以被加工在该导电性网格上的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种褐色化表面处理铜箔，具有通过多阶段进行的镀铜所形成的褐色化处理面，其特征在于，该褐色化处理面的断面高度为１５０ｎｍ以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：樋口勉，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]