褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波屏蔽导电性网格技术

本发明专利技术目的在于提供一种没有掉粉、具有色调均匀的褐色化处理层，且不含成为蚀刻阻碍原因的异种金属而使蚀刻加工变得更加容易的表面处理铜箔。为了达到该目的，使用了一种褐色化表面处理铜箔，其具有通过进行多阶段的镀铜而形成的褐色化处理面，该褐色化处理面的断面高度为１５０ｎｍ以下。另外，该褐色化处理面具有在Ｌａｂ表色系中的ａ值为４．０以下等特征。该表面处理铜箔基本上是经工序ａ（基础电镀处理工序）、工序ｂ（追加电镀处理工序）、工序ｃ（被覆电镀处理工序）、工序ｄ（精加工电镀处理工序）、工序ｅ（洗涤.干燥工序）制造的。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有褐色化处理面的表面处理铜箔，及该表面处理铜箔的制造方法，以及使用了该表面处理铜箔的等离子显示器的前面板用电磁波屏蔽导电性网格。
技术介绍
等离子显示器面板的屏蔽用导电性网格是从金属化纤维织物变迁为导电性网格的。该导电性网格的制造中确定有多种方法。其中一种是将表面处理铜箔层叠并粘结在PET薄膜上，使用光刻法进行制造。此外，另一种是使用光刻法与支承基材一同蚀刻表面处理铜箔，然后，剥离了支承基材的表面处理铜箔单体的导电性网格。尤其是，近几年来，应省电化的要求，以将等离子体产生信号电压从200V降到50V为目标，进行着开发，为了弥补该电压的下降而引起的亮度的减少，尝试着将导电性网格的电路宽度细线化，减少导电性网格对前面玻璃板的被覆率。因此，进行了减薄导电性网格的厚度，将蚀刻加工容易进行的工作。其中之一为进行通过溅射蒸镀法，在PET薄膜上形成成为电镀的种子的种子层，然后，通过电解镀铜等来形成薄的铜层，用光刻法将网格线宽度细微化的导电性网格的制造。不管用哪一种方法制造导电性网格，导电性网格本身被组装到前面板中，透过前面玻璃能够从表面看见，所以被加工在该导电性网格上的表面处理铜箔的一面被处理成由茶褐色到黑色的暗色状态，以衬托出透过光的亮度。一直以来，在该处理中，挪用了作为多层印刷布线板的技术，即、为了提高内层电路和树脂层之间的粘着性而进行的黑化处理、使用了镍或钴等的异种金属的表面处理。非专利文献1PDP材料的技术动向 日立化成技术报告 第33号(1999-7) 专利文献1日本特开平11-186785号公报专利文献2日本特开2000-31588公报但是，在上述黑化处理中存在着很大的问题。即，若在铜箔表面附着大量的铜的黑色氧化物，则确实可以得到良好的黑色化面。但是，形成在铜箔表面上的铜的黑色氧化物的附着量越多，越容易从黑色化面脱落下来，引起所谓的掉粉现象，黑化处理面容易受到损伤，操作变得困难。若发生掉粉现象，则脱落下来的黑色氧化物混入到无用的地方，或者在用于与前面板的玻璃一体化的透明化处理时，分散在透明粘着剂层上，成为使透明度恶化的原因。另一方面，作为能够形成良好的黑色化面的黑色化处理，一般研究镀黑色镍、镀硫化镍、镀钴等，但是在通常的铜的蚀刻工序中，产生了无法从黑色化处理面侧进行蚀刻加工的问题。特别是具有大量析出了钴或镍的黑色化处理面的表面处理铜箔，无法解决掉粉问题，且由于使用了大量的高价镍等，而成了高价产品。另一方面，等离子显示器面板的制造技术已成熟，以往只要求具有良好的黑色化面的表面处理铜箔，而随着制造技术及管理的高度化，没有必要对电磁波屏蔽网格的黑色度要求很高，而是希望有价格低且蚀刻加工容易、具有光透过率稳定的高开口率的网格图案的电磁波屏蔽网格。目前正在市场上流通的具有钴的黑色系电镀被膜的铜箔中，产生由于使用铜的腐蚀剂导致难以进行钴层的蚀刻加工的问题，试图减少异种金属的量，来形成茶褐色色调的铜箔。的确，如果从满足低价格的条件，且容易进行蚀刻的角度考虑，能够预测到今后会将表面处理铜箔的表面不进行黑色化，减少钴等的附着量而以茶褐色状态供应给市场。但是，使用钴或镍等的异种金属的事情依然没有任何改变，蚀刻废液处理的负荷也大，无法完全消除与不含成为蚀刻阻碍原因的异种金属的铜箔的蚀刻性能之差。而且，以往具有茶褐色表面的表面处理铜箔的缺点是该茶褐色面的颜色不均匀，在整个面上产生不均匀。即，在同一面上无法使茶褐色处理均匀化，严格地说，要从该茶褐色面进行蚀刻加工时，成为产生蚀刻所得到的网格断面形状的偏差的原因。而且，该茶褐色面是消光状态，仅轻轻摩擦其表面，就容易受到损伤。因此，市场上，希望有一种具有均匀的茶褐色的茶褐色化处理层且不含构成蚀刻阻碍原因的异种金属，以使蚀刻加工变得更容易的等离子显示器面板的电磁波屏蔽网格用的表面处理铜箔。
技术实现思路
于是，本专利技术人等进行深入研究的结果，想到若采用以下所示的制造方法制造表面处理铜箔，就可以得到以往没有的、不含成为蚀刻阻碍原因的异种金属的表面处理铜箔。<褐色化表面处理铜箔> 以下所述的褐色化表面处理铜箔，是具有通过如后述的多阶段进行镀铜的制造方法而形成的褐色化处理面的铜箔。本专利技术中所谓“多阶段进行的镀铜”并不是通过一次电镀处理操作来形成，而是采用了二次以上的多次电镀处理操作的镀铜处理。在这里，底层铜箔可以使用电解铜箔或者压延铜箔中的任意一种。在使用电解铜箔的情况下，可以选择使用其光泽面或者粗糙面中的任意一个。本专利技术所述表面处理铜箔具有的第一特征是，该褐色化处理面的表面形状不是非常粗糙，该褐色化处理面具有的断面高度为150nm以下。即，可以说是非常光滑且具有光泽的褐色化处理面。但是，为了不产生误解，而进行明确记载，在通常的制造工序范围内存在偏差是正常的，没有必要在所有的位置上的断面高度均在150nm以下，在反映了制造工序的偏差的程度上，当然存在超过150nm的断面高度的情况。为了测定本专利技术所述的表面处理铜箔1的褐色化处理面2的断面高度，使用FIB分析装置进行断面观察，将其FIB观察图像示于图1。该图1显示在电解铜箔的光泽面上形成了褐色化处理面的图像。另外，该FIB观察图像是从相对于被观察面成60度角度的方向观察的。由图1可以明确知道，在褐色化处理面的断面存在一定的凹凸。在监控这些凹凸时，一般采用触针式的表面粗糙度计。但是，从图1的标度可知，认为是无法用表面粗糙度计正确测定粗糙度的凹凸。于是，在本专利技术中，作为对应于用表面粗糙度计测量时的Rmax的值，将在FIB观察图像的视野中的山部和谷部之间的最大差作为“断面高度”。在该图1中用“d”表示的地方就是图1的断面高度，可判断约为80nm。并且，在图1中，褐色化处理面2沿着铜箔表面的形状以非常均匀的厚度所形成，维持着与底层铜箔表面完全粘着的状态，没有看到褐色化处理面2浮起等不良的地方，也没有看到有可能引起掉粉的地方。相对于此，将以往的具有褐色化处理面的铜箔的褐色化处理面，与上述同样从其断面进行FIB分析，得到如图2所示的结果。即，可知构成褐色化处理面的形状成长为树枝状，形成从底层铜箔颇为突出的状态。因此，此时测定的断面高度(d)约为180nm，可以理解成颇为粗糙的表面。而且这种具有树枝形状的褐色化处理面，是其树枝状部容易折断且容易受损的表面，且如果被折断的断片被脱落，显然就会发生掉粉，从褐色化处理表面目视观看时成为引起颜色不均匀的原因。从图1的FIB断面观察图像观看即可了解，以上所述的本专利技术相关的表面处理铜箔具有非常光滑的表面。虽为具有光泽的褐色化处理，但并不是具有漫反射褐色化处理表面所接受的光的程度的光泽，即使是在电解铜箔的光泽面以及压延铜箔的表面实施褐色化处理的情况下，Lab表色系中的a值为4.0以下。在这里，正如记载为4.0以下，包含作为光泽表示负值的消光状态。这种消光状态的褐色化处理面，在电解铜箔的粗糙面上实施褐色化处理的情况下，容易形成。与其利用Lab表色系，更优选利用光泽度来表示褐色化处理面的表面是否为消光状态。但是，本专利技术所述的褐色化处理面的光泽度，根据形成褐色化处理面的底层的种类进行分类。一种是在电解铜箔的光泽面或者压延铜箔的表面上形成该褐色化处理面的情况下，优选上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种褐色化表面处理铜箔，具有通过多阶段进行的镀铜所形成的褐色化处理面，其特征在于，该褐色化处理面的断面高度为１５０ｎｍ以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：樋口勉，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]