【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及制造布线板的方法、制造半导体器件的方法以及布 线板，更具体地说，本专利技术涉及制造被构建成能够增强多层基板的电 极焊盘形成部分的可靠性的布线板的方法，制造半导体器件的方法以 及布线板。
技术介绍
例如，作为一种形成用于将裸片连接至基板或将封装基板连接至母板的BGA (球栅阵列封装)中的球的方法，己知一种制造方法在基板上形成多个电极，然后形成具有与电极相通的孔的阻焊剂，通过热处理(回流)使得放置在每个孔的开口上的焊球熔融，以及将熔 化的焊球与孔中的电极键合，并在阻焊剂的表面上以突出的状态形成焊料凸起。另一方面，随着裸片尺寸的降低和集成度的提高，开发了使得 裸片安装在多层基板上的封装(例如，见专利文献l)。图1示出了传统布线板的结构的示例。在图1所示的布线板的结构中，对层进行这样的布置电极焊盘10的外周被第一绝缘层12覆盖，电极焊盘10的上表面被第二绝缘层13覆盖，从电极焊盘IO 的上表面的中心向上延伸的通孔14穿过第二绝缘层13并因此连接至 上部的布线层16。电极焊盘10的结构中布置了 Au层17和Ni层18，并且该结构 被布置成Au层17的表面暴露...
【技术保护点】
一种制造布线板的方法，其包括：第一步骤，在支撑基板上形成抗蚀剂层；第二步骤，在所述抗蚀剂层上形成锥形开口，所述锥形开口在支撑基板侧的直径较小而在开口侧的直径较大；第三步骤，在所述锥形开口的内部形成电极焊盘，该电极焊盘在所述开口侧的直径较大； 第四步骤，去除所述抗蚀剂层，并在所述电极焊盘周围以及所述支撑基板上形成绝缘层；第五步骤，形成通孔，所述通孔使所述电极焊盘暴露于所述绝缘层；第六步骤，形成布线层，所述布线层电连接至所述通孔表面上的所述电极焊盘和所述绝缘层；第七步骤，去除所述支撑基板，并暴露所述电极焊盘小直径侧的端面。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金子健太郎，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]
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