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半导体器件１００具有这样的结构，其中半导体芯片１１０倒装安装在布线板１２０上。布线板１２０具有多层结构，在该多层结构中布置了多个布线层和多个绝缘层，并且在芯片安装侧上形成了第一电极焊盘１３０。在向上朝向焊料连接侧或芯片安装侧逐渐减小的方向上...
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