【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种集中管理技术，当为了对电子零件等进行表面封装而 使用焊料印刷装置等在印刷基板上印刷了乳膏状的焊料时，测定所述印刷焊料的形成状态，形成多根利用印刷焊料检查装置来检查的检查线(check 1 ine )，对所述多才^险查线或印刷焊料检查装置的运行状况或者检查状况进 行集中管理。
技术介绍
目前具有如下的检查装置及方法，即，使向基板(以下将印刷基板简 称为"基板")照射光而测定的结果，也就是将基板上的印刷焊料部位的位 移(包括高度)或亮度(包括从基板反射的光量、受光量(光的强度))的 测定数据，转换成作为表示已进行焊料印刷后的印刷焊料量的要素的图像 (包括高度、面积或者体积等的数据，以下将这些数据的一部分或全部称为 "图像，，)，将所述图像与作为判断基准的参考数据(以下将所述参考数据称 为"基准数据，，)加以对比而进行判断，尤其是在所述检查装置及方法中， 难以根据基板的印刷焊料部位的图案形状、印刷焊料状态、测定条件、噪 音、所述数据转换的条件等、以及所述数据的组合来准确地生成所述图像。 因此，为了不产生不合格品，对判断单元设定了更严格的用于判断时的参...
【技术保护点】
一种焊料检查线集中管理系统，包括印刷焊料检查装置（１００）以及管理装置（２００），所述印刷焊料检查装置（１００）具有检查部（５０），并且配置在多根检查线上，所述检查部（５０）对印刷基板的焊料状态进行测定，并且根据所述测定结果来判断所述焊料状态是否合格，所述管理装置（２００）可与所述多个印刷焊料检查装置进行通信，而对包括所述印刷焊料检查装置的检查状况在内的运行状况进行管理，所述焊料检查线集中管理系统的特征在于，所述各印刷焊料检查装置包括控制单元（９），所述控制单元（９）至少在所述检查部的判断结果为不合格时停止所述检查，并且将状态信息发送到所述管理装置，所述状态信息包含处于所述...
【技术特征摘要】
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