【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种对在为了将电子构件等进行表面安装的印刷电路板上，对利用焊剂印刷装置等印刷乳状焊剂时的印刷焊剂形成状态进行测定，且用于该印刷焊剂的形状的检查，或在印刷基板上安装电子构件时其安装状态的检查所使用的检查装置。特别是本专利技术关于一种如以印刷焊剂检查装置为例子，在检查结果存在疑问的情况下，虽然需要对表示印刷电路基板的印刷位置的配置图、实际被焊接的检查对象的印刷基板的外观(所测定的图像或所拍照的图像)及检查结果进行比较，可以通过显示画面轻松地对它们进行观察的技术。
技术介绍
作为印刷焊剂检查装置中向电路板(以下将印刷电路板只称作。)照射光并进行测定的结果所得到的，电路板上的印刷焊剂位置的位移(包括高度)和辉度(包括从基板进行反射的光的量、受光量(光的强度)。)的测定数据，转换为形成用于表示进行焊剂印刷时的印刷焊剂量的要素的图像数据(高度、面积或体积等的数据以下将这些数据的一部分或全部称作。)，并将该图像数据与形成判定的基准的参照数据进行比较(以下将其称作。)且判定的检查装置及方法中，试图通过电路板印刷焊剂位置的图案形状、印刷焊剂状态、测定条件、噪声、...
【技术保护点】
一种印刷电路板检查装置，是一种包括：电路板信息存储装置，其存储内容包括在作为检查对象的印刷电路板表面上进行印刷的附焊剂位置的该印刷电路板表面的配置图，以及表示包括对该印刷电路板表面的前述配置图的各位置的高度位移量的形状的判定基准； 测定装置，接受来自检查对象的前述印刷电路板的反射光，并在该印刷电路板表面的前述配置图中测定对各位置的高度的位移量，且将该位移量作为测定数据输出；图像数据生成装置，根据前述测定数据，生成被印刷焊剂的前述形状中所包含的多数种类的评 价对象数据，且生成表示其形状的表面的外观图像数据；判定装置，根据来自前述电路板信...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：木村刚，高田治，铃木胜之，
申请(专利权)人：安立株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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