【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电容器以及制造该电容器的方法。
技术介绍
随着近来电子产业中的技术发展,各个
被积极地结合 在一起,以努力满足用户对于更轻、更薄、且更紧凑的产品的需求 以及对于随处可在的服务的需求。基于个体发展或商业化研究成果,在各个领域中可以看到电气 技术、电子技术和通讯技术以及电子材料和器件方面的独立或综合 的发展。在这些各种各样的技术中,作为实现更轻、更薄、且更紧凑产 品方面的现有技术功能性的方法以及在电子器件中利用现有技术 材料的方法,数字IC(集成电路)芯片被赋予更高的工作频率和更 {氐的工作电压。并且,用于去除切换噪声(switching noise )的〗氐阻抗去耦电容 器变得日益重要。去耦电容器越4妄近IC芯片就越能够降4氐阻抗。因而,已经具 有很多关于在IC上形成电容器的技术的报告。在^f吏用芯片外(off-chip)电容器的情况下,电容器可以附着于 PCB或IC封装件。在此,由于从芯片延伸至电容器的引线长度, 因而可能会发生寄生电感,这可能会引起高频特性方面的问题。在用于在硅上形成晶体管的工艺过程中形成电容器还可能会 引起如下问题。首先 ...
【技术保护点】
一种电容器,包括:基板;聚合物层,形成在所述基板的一个侧面上;电路图案,选择性地形成在所述聚合物层之上;以及二氧化钛纳米片,与所述电路图案对应。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:林成泽,郑栗教,金云天,
申请(专利权)人:三星电机株式会社,
类型:发明
国别省市:KR[韩国]
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