一种封装基板的植球方法技术

本发明专利技术公开了一种封装基板的植球方法，包括：提供封装基板，其第一面上设有多数个密集的锡球焊垫；于该第一面上覆盖防焊阻剂层，其具有多数个第一开孔，对应于该锡球焊垫；于该第一面上覆盖可耐高温的制具；在该制具中形成相对于该第一开孔的多数个第二开孔；直接在经过该制具的表面上进行锡膏印刷工序，将锡膏刮挤入该第一开孔及该第二开孔中；进行一高温回焊处理，将该封装基板，连同该制具，进行加热回焊，形成凸块结构后，再将该制具剥除。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于封装基板技术，特别是有关于一种创新的半导体封装基 板的植球方法，可以避免锡球之间的架桥短路问题。
技术介绍
在电子产品不断向轻、薄、短、小发展的趋势下，市场对于打线及覆 晶封装技术的重视程度逐步提高。由于打线及覆晶技术较传统封装方式具 备多重优势，使其在移动通讯环境日渐成形的形式下，成为近年封测产业 发展的重点。近年来，随着采用球格阵列(BGA)、覆晶(Flip Chip)等这一类植球式 高阶封装渐成为主流封装技术，市场对于封装时所需要的封装基板 (Packaging Substrate)也日益增加。随着封装基板上的布线越趋致密化， 如何提高封装基板的布线密度，同时兼顾制程的稳定可靠度、低成本以及 产品的良率，即为封装基板制作的重要课题。如该行业者所知，封装基板的制作过程的最后一道处理流程是所谓的 "植球工序"，较常用的作法是将锡膏(solder paste)以印刷等方式填入封 装基板表面铜垫上方由防焊阻剂所形成的开孔中，然后，再进行回焊 (reflow)，在封装基板表面的铜垫上形成锡球。在上述的锡膏印刷步骤中，通常会使用到具有相对应的开孔图案的印 刷制具，这个印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板的植球方法，包括：　提供封装基板，其第一面上设置多数个密集的锡球焊垫；　于该封装基板的该第一面上覆盖防焊阻剂层，其具有多数个第一开孔，并分别对应于该多数个锡球焊垫，使锡球焊垫可以暴露出来；　于该封装基板的该第一面覆盖上一制具；　在该制具中形成相对于该第一开孔的多数个第二开孔，曝露出该锡球焊垫；　直接在该制具的表面上进行锡膏印刷工艺，将锡膏以印刷方式刮挤入该第一开孔以及该第二开孔中；　进行高温回焊处理，直接将已印刷有锡膏的该封装基板，连同其上的该制具，一起进行加热回焊，形成凸块结构；以及　将该制具从该封装基板的该第一面上剥除。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄育杰，林世宗，林贤杰，江国春，何信芳，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]