多层布线基板制造技术

提供一种多层布线基板，在设置虚设图形的空间不足的情况下，或者不能设置虚设图形的情况下，也能够减少回流焊接时的弯曲。由于各个布线层的残铜率不同，在布线层间的热膨胀量上产生差异。通过使至少１层的树脂基材层的纤维束含有率与其他的树脂基材层的纤维束含有率不同，而使在树脂基材层间的热膨胀量上产生差异，由该树脂基材层间的热膨胀量的差异来抵消布线层间的热膨胀量的差异，从而减少回流焊接中的基板的弯曲。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备2层以上的布线层的堆积(build-up)构造的多层布 线基板。
技术介绍
堆积构造的多层布线基板是以高密度安装各种电子部件为目的而开发 的布线基板。该堆积构造的多层布线基板具有对由铜布线和树脂构成的多 个布线层、以及由树脂和纤维束构成的多个树脂基材层交替叠合的构造， 被用于各种数字设备或移动设备中。首先，对于一般的堆积构造的多层布线基板进行说明。图ll示出堆积 构造的多层布线基板100g (以下，根据情况简称"基板")的部分的剖面。 基板100g为n层(n是3以上的整数)的布线层(Cl Cn)和(n—l)层 的树脂基材层在交替叠合的状态下层叠。以下，在总称布 线层以及树脂基材层的情况下，分别表示为布线层C以及树脂基材层B。布线层C由铜布线101和绝缘性的树脂103构成。树脂基材层B为在 织布状或者非织布状的纤维束102中浸渍绝缘性的树脂103而构成。而且, 在图11中，作为树脂基材层B，示意地表示在纤维束102中浸渍了树脂103 的状态。在以后的附图中也同样地表示。作为纤维束102， 一般地使用玻璃纤维或芳族聚酸胺纤维。另外，作 为绝缘性的树脂103，使用环氧树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层布线基板，其特征在于，该多层布线基板为由包含导电材料的布线和绝缘性的树脂构成的ｎ层的布线层、和在纤维束中浸渍有绝缘性的树脂的ｎ－１层的树脂基材层在交替叠合的状态下层叠，其中ｎ是４以上的整数，　上述ｎ－１层的树脂基材层之中的至少１层的纤维束含有率与其他层的纤维束含有率不同。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈崎亨，铃木秀生，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]