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提供一种多层布线基板，在设置虚设图形的空间不足的情况下，或者不能设置虚设图形的情况下，也能够减少回流焊接时的弯曲。由于各个布线层的残铜率不同，在布线层间的热膨胀量上产生差异。通过使至少１层的树脂基材层的纤维束含有率与其他的树脂基材层的纤维束...
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