影像感测器晶粒封装结构及封装方法技术

一种影像感测器晶粒的封装结构及封装方法，包含：一玻璃基板，一影像感测器晶粒以及一位于该晶粒底表面以及该玻璃基板上的保护层。该玻璃基板上形成有多个导电线路并具有两端面；该影像感测器晶粒具有一接收光面以及一底表面，该晶粒通过多个位于该接收光面上的金属突块与该导电线路相连接，该接收光面面对于该玻璃基板，以接受透过该玻璃基板而来的光线。该结构及其制程均较简化，不仅自动化程度高，还可降低成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶粒封装结构及封装方法，尤其是涉及一种。影像感测器因可以在空间中检测光源并将之转换为电子讯号，已经被广泛应用在各种光电产品中，而成为其关键零组件之一。影像感测器形成于晶片上经切割后成为影像感测器晶粒，而如何满足轻薄短小的要求、有效地简化制造流程及降低成本以封装影像感测器晶粒，已成为非常重要的课题。习知影像感测器晶粒封结构及方法之一如附图说明图1a至图1d所示。这种结构的制程必须先备妥涂有密封玻璃10的陶瓷基座11(ceramic base)，将金属导电架12(lead frame)放在陶瓷基座11与陶瓷框架13(Window frame)中间，两端使用夹子夹紧再送入炉子烘烤，以高温使密封玻璃10融解，在恢复室温时三部份即合在一起，其整个就是所谓的陶瓷封装基座，如图1a所示。之后，使用银胶14(silver epoxy)将影像感测器晶粒15粘着在如图1a所示的陶瓷封装基座上，接着使用焊线机(wire bonder)由影像感测器晶粒焊垫连接一引线16到金属导电架12焊垫上，如图1b所示。接着，将具有密封树脂17(sealing epoxy)的光输入玻璃18盖在该陶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像感测器晶粒封装结构，其特征在于：包含： 一玻璃基板，该玻璃基板上形成有多个导电线路并具有两端面； 一影像感测器晶粒，具有一接收光面以及一底表面，该晶粒通过多个位于该接收光面上的金属突块与该导电线路相连接，该接收光面面对于该玻璃基板，以接受透过该玻璃基板而来的光线；以及 一位于该晶粒底表面以及该玻璃基板上的保护层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨显捷，
申请(专利权)人：京元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]