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一种影像感测器晶粒的封装结构及封装方法，包含：一玻璃基板，一影像感测器晶粒以及一位于该晶粒底表面以及该玻璃基板上的保护层。该玻璃基板上形成有多个导电线路并具有两端面；该影像感测器晶粒具有一接收光面以及一底表面，该晶粒通过多个位于该接收光面上...
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