一种晶圆防震动系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种晶圆防震动系统，包括：晶圆，所述晶圆包括晶圆本体和减重位，所述减重位位于所述晶圆本体的一侧；承片台，所述承片台的顶部为承载面，所述晶圆设于所述承载面；配重组件，所述配重组件连接于所述承片台的一侧。本实用新型专利技术解决了晶圆承片高速转动时晶圆偏心振动明显，导致晶圆不稳定，涂布不均匀的问题。匀的问题。匀的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆防震动系统


[0001]本技术涉及半导体行业晶圆领域，尤其涉及一种晶圆防震动系统。

技术介绍

[0002]目前，在晶圆的涂布工艺中，为保证药液附着的均匀性，以及晶圆的稳定性，需要将晶圆安装至承片台上，使晶圆随承片台旋转，同时进行涂布。但是，由于晶圆本身的结构特性，旋转时会产生偏心振动。低转速下，例如转速3000rpm时，晶圆的偏心振动不明显；高转速下，例如4000至5000rpm时，晶圆的振动显著增加，导致晶圆不稳定，涂布不均匀。

技术实现思路

[0003]因此，本技术提供一种晶圆防震动系统，有效解决晶圆承片高速转动时晶圆偏心振动明显，导致晶圆不稳定，涂布不均匀的问题。
[0004]本技术提供一种晶圆防震动系统，包括：晶圆，所述晶圆包括晶圆本体和减重位，所述减重位位于所述晶圆本体的一侧；承片台，所述承片台的顶部为承载面，所述晶圆设于所述承载面；配重组件，所述配重组件连接于所述承片台的一侧。
[0005]与现有技术相比，采用该技术方案后所达到的技术效果：晶圆安装在承片台上随承片台旋转，实现均匀涂布。其中，减重位使晶圆的重心向远离减重位的一侧偏移，配重组件使承片台的重心向另一侧偏移，在承片台的转动过程中，保证晶圆防震动系统的力矩平衡，从而提高晶圆在承片台上的稳定性，减少晶圆的偏心振动，提高均匀涂布的效果。
[0006]进一步的，所述承片台包括：承片部，所述承载面为所述承片部的顶面；支撑部，所述支撑部设于所述承片部底部。
[0007]采用该技术方案后所达到的技术效果：承片部用于支撑杆晶圆；支撑部用于和驱动装置连接，从而驱动承片台和晶圆旋转。
[0008]进一步的，所述配重组件设于所述承片部的底面，并位于所述支撑部的一侧。
[0009]采用该技术方案后所达到的技术效果：承片部底面具有足够的空间安装配重组件，便于配重组件的拆卸和安装，从而根据晶圆的规格或位置调整配重组件的重量，以达到更好的平衡效果。
[0010]进一步的，所述承片部包括：配重安装槽，所述配重组件位于所述配重安装槽内。
[0011]采用该技术方案后所达到的技术效果：配重组件位于配重安装槽内可以避免承片部工作环境内飞溅的液体影响配重组件，配重安装槽提供了足够的空间用于容纳不同大小或数量的配重组件，避免配重组件伸出承片部底面的长度较大，导致承片台旋转过程中配重组件与其他装置发生干涉。
[0012]进一步的，所述配重组件包括：至少一个配重块；锁定件，所述锁定件可拆卸连接所述承片部，所述配重块设于所述锁定件和所述承片部之间，所述配重块由所述锁定件支撑。
[0013]采用该技术方案后所达到的技术效果：配重块由锁定件支撑，使得配重块能够稳
定地安装在承片部底面。
[0014]进一步的，所述锁定件包括：安装杆，所述安装杆可拆卸连接所述承片部；法兰件，所述法兰件连接所述安装杆远离所述承片部的一侧；其中，所述配重块包括安装孔，所述安装孔套设于所述安装杆，多个所述配重块依次叠放于所述法兰件。
[0015]采用该技术方案后所达到的技术效果：安装杆可拆卸连接所述承片部，便于配重块的增加或减少；配重块通过与安装杆的套接，可以避免脱离锁定件，并且不容易松动，从而起到稳定的配重效果。
[0016]进一步的，所述配重块的数量n＝n0时，所述配重组件和所述承片台整体的重心位于所述承片台的中心轴线；其中，n0为基础数量值。
[0017]采用该技术方案后所达到的技术效果：所述配重块的数量n＝n0时，承片台本身能够实现平衡，从而平稳转动。
[0018]进一步的，所述配重块的数量n＝n1时，所述配重组件、所述承片台以及所述晶圆整体的重心位于所述承片台的中心轴线；其中，n1为第一数量值。
[0019]采用该技术方案后所达到的技术效果：n1≠n0，即改变所述配重块的数量，可以使承片台的重心向一侧偏移；n1＞n0，承片台的重心向配重组件所在一侧偏移，此时控制晶圆的减重位所在一侧与配重组件所在一侧对应，可以使配重组件、承片台以及晶圆整体保持平衡，从而减少晶圆的偏心振动；n1＜n0，承片台的重心向远离配重组件的另一侧偏移，此时控制晶圆的减重位所在一侧与配重组件所在一侧相对，可以使配重组件、承片台以及晶圆整体保持平衡，从而减少晶圆的偏心振动。
[0020]进一步的，所述减重位为开设于所述晶圆本体一侧形成的平边。
[0021]采用该技术方案后所达到的技术效果：便于夹持晶圆，也便于通过数学方法计算晶圆重心所在的位置，从而便于确定配重组件所需的配重块的数量n。
[0022]进一步的，所述平边中点和所述承片台中心的连线，与所述配重组件与所述承片台重心的连线，成角度α。
[0023]采用该技术方案后所达到的技术效果：根据承片台的转速，控制合适的角度α，可以使晶圆防震动系统在旋转过程中整体的力矩平衡，从而进一步减小晶圆的偏心振动，提高稳定性。
[0024]综上所述，本申请上述各个实施例可以具有如下一个或多个优点或有益效果：i)减重位使晶圆的重心向远离减重位的一侧偏移，配重组件使承片台的重心向另一侧偏移，从而在承片台的转动过程中保证晶圆防震动系统的力矩平衡，减小晶圆的振动，提高晶圆涂布的均匀性和稳定性；ii)锁定件可拆卸连接承片部底面，从而便于调节配重块的数量，以便于适应不同规格或不同位置的晶圆。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本技术第一实施例提供的一种晶圆防震动系统的结构示意图。
[0027]图2为图1中晶圆防震动系统另一视角的结构示意图。
[0028]图3为图2中A
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A方向的剖视图。
[0029]图4为图3中I区域的局部放大图。
[0030]图5为图1中承片台的结构示意图。
[0031]主要元件符号说明：
[0032]100为晶圆防震动系统；110为晶圆；111为减重位；120为承片台；121为承载面；122为承片部；122a为配重安装槽；123为支撑部；123a为轴孔；124为空气流通槽；130为配重组件；131为配重块；132为锁定件；132a为安装杆；132b为法兰件。
具体实施方式
[0033]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]【第一实施例】
[0035]参见图1
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4，本技术第一实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆防震动系统，其特征在于，包括：晶圆，所述晶圆包括晶圆本体和减重位，所述减重位位于所述晶圆本体的一侧；承片台，所述承片台的顶部为承载面，所述晶圆设于所述承载面；配重组件，所述配重组件连接于所述承片台的一侧。2.根据权利要求1所述的晶圆防震动系统，其特征在于，所述承片台包括：承片部，所述承载面为所述承片部的顶面；支撑部，所述支撑部设于所述承片部底部。3.根据权利要求2所述的晶圆防震动系统，其特征在于，所述配重组件设于所述承片部的底面，并位于所述支撑部的一侧。4.根据权利要求2所述的晶圆防震动系统，其特征在于，所述承片部包括：配重安装槽，所述配重组件位于所述配重安装槽内。5.根据权利要求2
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4任一项所述的晶圆防震动系统，其特征在于，所述配重组件包括：至少一个配重块；锁定件，所述锁定件可拆卸连接所述承片部，所述配重块设于所述锁定件和所述承片部之间，所述配重块由所述锁定件支撑。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李朋，耿克涛，姜岩松，王石磊，
申请(专利权)人：宁波润华全芯微电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：