【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆，具体而言，涉及一种晶圆背面清洗方法和装置。
技术介绍
1、晶圆清洗，指的是在晶圆的湿法刻蚀、加工过程中，通过溶剂或清洗剂等对晶圆表面进行清洗，以去除晶圆表面的杂物的过程。
2、现有技术中，针对晶圆表面的清洗过程，通常是采用清洗剂冲洗晶圆表面以去除掉晶圆表面残余的加工材料、药剂等，比如光刻胶等。清洗晶圆背面时，由于晶圆需要固定在晶圆承载台上，因此不便于清洗晶圆背面的中心区域。
技术实现思路
1、本专利技术解决的问题是不便于清洗晶圆背面的中心区域。
2、为解决上述问题，本专利技术提供一种晶圆背面清洗方法，所述晶圆背面清洗方法包括：将晶圆吸附在晶圆承载台上；晶圆背面的第一喷嘴向晶圆背面喷洒清洗液，同时所述晶圆承载台控制晶圆转动；移动清洗刷，使所述清洗刷接触晶圆背面靠近晶圆边缘的位置，以清洗晶圆背面的周侧区域；晶圆背面的周侧区域清洗完成后，晶圆移动装置将晶圆输送至所述清洗刷上，使所述清洗刷的中心与晶圆的中心对准；所述清洗刷转动清洗晶圆背面的中心区域；晶圆...
【技术保护点】
1.一种晶圆背面清洗方法，其特征在于，所述晶圆背面清洗方法包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗方法，其特征在于，所述移动清洗刷，使所述清洗刷接触晶圆背面靠近晶圆边缘的位置，具体包括：
3.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗方法，其特征在于，所述晶圆背面的第一喷嘴向晶圆背面喷洒清洗液，同时所述晶圆承载台控制晶圆转动，同时，所述晶圆背面清洗方法还包括：
4.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗方法，其特征在于，所述晶圆背面的中心区域清洗完成后，所述晶圆移动装置将晶圆输送至所述晶圆承载台上，使所述晶圆承载台的中心与晶圆的中心对准，具体包
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【技术特征摘要】
1.一种晶圆背面清洗方法，其特征在于，所述晶圆背面清洗方法包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗方法，其特征在于，所述移动清洗刷，使所述清洗刷接触晶圆背面靠近晶圆边缘的位置，具体包括：
3.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗方法，其特征在于，所述晶圆背面的第一喷嘴向晶圆背面喷洒清洗液，同时所述晶圆承载台控制晶圆转动，同时，所述晶圆背面清洗方法还包括：
4.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗方法，其特征在于，所述晶圆背面的中心区域清洗完成后，所述晶圆移动装置将晶圆输送至所述晶圆承载台上，使所述晶圆承载台的中心与晶圆的中心对准，具体包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：王冲，汪钢，
申请(专利权)人：宁波润华全芯微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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