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本发明提供了一种晶圆背面清洗方法和装置,所述晶圆背面清洗方法包括:将晶圆吸附在晶圆承载台上;晶圆背面的第一喷嘴向晶圆背面喷洒清洗液,同时所述晶圆承载台控制晶圆转动;移动清洗刷,使所述清洗刷接触晶圆背面靠近晶圆边缘的位置,以清洗晶圆背面的周侧...该专利属于宁波润华全芯微电子设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宁波润华全芯微电子设备有限公司授权不得商用。
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