【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显影机领域，具体而言，涉及一种喷嘴结构、喷嘴控制方法。
技术介绍
1、随着时代发展，半导体光刻技术应用越来越广泛。在半导体光刻过程中，往往在光刻前需要在晶圆上涂布一层刻胶辅助光刻工艺，实现晶圆的雕刻，在光刻结束后，晶圆上的被照射过的位置光刻胶发生变化，通过专用设备可将变性的光刻胶去除，同时保留未被照射的光刻胶部分。此类专用设备为显影机，此过程为显影工艺。显影工艺过程中经常将显影液采用旋涂方式覆盖在晶圆表面实现显影过程。显影液粘度与水接近，可采用多种喷涂方式。常规显影过程使用液柱在晶圆中间喷液，利用晶圆快速旋转达到显影液快速涂布晶圆表面。因为显影过程中显影液在晶圆上的反应时间决定显影效果好坏。晶圆中间部分的显影时间相比较边缘会长，同时中间部分接受显影液冲击压力更强，导致无法保证晶圆表面各处显影效果相同。因此提供一种能够全幅喷涂的喷嘴结构，是十分必要的。
2、然而，相关技术中的其中一个不足是，喷嘴结构在进行喷涂作业时，喷吐孔受到的压力会产生变化，从而导致显影液的喷涂并不均匀。
技术实现思路
1、本专利技术旨在解决上述技术问题的至少之一。
2、为解决上述问题，本专利技术的第一目的在于提供一种喷嘴结构。
3、本专利技术的第二目的在于提供一种喷嘴控制方法。
4、为实现本专利技术的第一目的，本专利技术的实施例提供了一种喷嘴结构，其包括：储液结构，储液结构用于存储显影液；供液结构，供液结构与储液结构相连通，供液结构用于向储液结构传输显
5、通过供液结构、储液结构与排液结构的设置，在喷孔结构进行喷涂作业时，供液结构持续向储液结构内注入显影液，使得储液结构内显影液始终处于装满的状态，同时排液结构将储液结构内多余的液体和/或气体排出，使得储液结构内的压强保持稳定，进而喷孔结构在进行喷吐作业时各喷吐孔受到的压力不变，达到喷涂均匀的目的。
6、上述技术方案中，排液结构设有第一端口，第一端口与储液结构相连通，用于吸入储液结构排出的液体和/或气体。
7、通过第一端口的设置，当供液结构向储液结构内注入显影液时，储液结构内的气体会从第一端口进入排液结构，使得储液结构内能够不受气压影响，从而能够装满显影液。
8、上述任一技术方案中，排液结构设有第二端口，第二端口与第一端口相互连通，用于排出第一端口吸入的液体和/或气体。
9、通过第二端口的设置，当储液结构内的液体和/或气体经由第一端口进入排液结构后，再由第二端口排出，使得排液结构能够持续工作，不会由于需排出的液体和/或气体过多而无法进行工作。
10、上述任一技术方案中，储液结构内部设有第一坡面和第二坡面，第一坡面的坡顶与第二坡面的坡顶相交，第一端口位于第一坡面的坡顶与第二坡面的坡顶的交界处。
11、通过第一坡面与第二坡面的设置，储液结构内第一坡面与第二坡面的交界处便是储液结构内的最高点，将第一端口设在此处，使得储液结构注入显影液后，储液结构内所有的气体都能从第一端口进入排液结构。
12、上述任一技术方案中，喷孔结构包括：数量为多个的喷吐孔，喷吐孔之间的间距相同，喷吐孔与所述储液结构相连通；其中，以喷吐孔最中心的喷吐孔为中点，中点两侧的喷吐孔直径按比例逐渐增大。
13、喷嘴结构在进行喷涂作业时，采用的是旋涂方式，所以喷吐孔所喷涂的范围是一条圆弧，那么在相同的喷涂时间内，离中点的喷吐孔越远的喷吐孔所需要喷涂的面积越大，所需要喷吐的显影液量则越多，通过中点两侧的喷吐孔直径按比例逐渐增大的设置，使得中心点两侧喷吐孔喷涂的显影液量逐渐增多，从而达到边缘各部分的喷涂量与中各部分的喷涂量更加均匀。本专利技术提供的实施例中喷吐孔的间距为2mm，由最中心的喷吐孔为中点，从中点开始向两侧数第n个喷吐孔的直径为（4n-2）m，其中m为常数，m由工艺总流量确定。
14、上述任一技术方案中，供液结构包括：进液块，进液块与储液结构相连接；恒温块，恒温块与进液块相连接；其中，恒温块内置有恒温液，用于维持进液块中显影液的温度。
15、通过供液结构的设置，能够向储液结构持续注入足够的显影液，并且通过恒温块使得即将进入储液结构内的显影液温度保持稳定，使得不会由于显影液温度改变而导致喷涂不均匀。
16、上述任一方案中，进液块包括：汇流块，汇流块与储液结构相连通；保温管，保温管与汇流块相连通；其中，恒温块与汇流块相接触维持汇流块内的显影液温度，显影液从汇流块进入储液结构。
17、通过保温管的设置，能够有效的维持显影液的温度，使得显影液不会由于温度改变而导致喷涂不均匀，并且保温管能够起到输送显影液的作用。保温管中的显影液输送至汇流块处，再由汇流块进入到储液结构中。
18、为实现本专利技术的第二目的，本专利技术的实施例提供了一种喷嘴控制方法，喷嘴控制方法包括：第一步，显影液通过保温管进入汇流块，恒温块与保温管对显影液温度进行控制；第二步，显影液从汇流块进入储液结构至储液结构内装满显影液；第三步，通过喷孔结构进行显影液喷涂作业；其中，喷孔结构进行显影液喷涂作业时，供液结构持续向储液结构进行供液，排液结构将储液结构内多余的液体和/或气体排出。
19、通过排液结构的设置，喷孔结构进行显影液喷涂作业时，供液结构持续向储液结构供液，排液结构能有效的排出储液结构内多余的液体和/或气体，避免储液结构内气体压力过高或显影液过多，从而避免了喷孔结构因储液结构内压力影响导致显影液喷涂不均匀的问题。
20、本实施例的喷嘴控制方法采用如本专利技术任一实施例的喷嘴结构，因此其具有如本专利技术任一实施例的喷嘴结构的全部有益效果，在此不再赘述。
21、上述技术方案中，通过喷孔结构进行显影液喷涂作业，具体包括：喷孔结构进行显影液喷涂作业时，以最中心的喷吐孔的显影液喷吐量为标准，最中心的喷吐孔两侧喷吐孔的显影液喷吐量按比例逐渐增大。
22、通过按比例由中心喷吐孔喷吐量为标准，两侧喷吐孔喷吐量向两侧按比例逐渐增大的方法，能够有效的增大边缘各部分的显影液喷涂量，从而使得边缘各部分的喷涂量与中心各部分的喷涂量更加均匀。
23、上述任一技术方案中，恒温块与保温管对显影液温度进行控制，具体包括：恒温块包裹在汇流块外，恒温块中装有恒温液，保温管中的温度稳定的显影液进入汇流块，恒温液使汇流块内的显影液温度保持稳定。
24、通过恒温液装填在恒温块中，恒温块包裹在汇流块外，能够对汇流块内的显影液起到稳定温度的作用，从而避免显影液因为温度改变而导致喷涂不均匀的问题。
25、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种喷嘴结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的喷嘴结构，其特征在于，所述排液结构（2）设有第一端口（21），所述第一端口（21）与所述储液结构（3）相连通，所述第一端口（21）用于吸入所述储液结构（3）中排出的液体和/或气体。
3.根据权利要求2所述的喷嘴结构，其特征在于，所述排液结构（2）设有第二端口（22），所述第二端口（22）与所述第一端口（21）相互连通，所述第二端口（22）用于排出所述第一端口（21）吸入的液体和/或气体。
4.根据权利要求3所述的喷嘴结构，其特征在于，所述储液结构（3）内部设有第一坡面（31）和第二坡面（32），所述第一坡面（31）的坡顶与所述第二坡面（32）的坡顶相交，所述第一端口（21）位于所述第一坡面（31）的坡顶与所述第二坡面（32）的坡顶的交界处。
5.根据权利要求1所述的喷嘴结构，其特征在于，所述喷孔结构（4）包括：
6.根据权利要求1所述的喷嘴结构，其特征在于，所述供液结构（1）包括：
7.根据权利要求6所述的喷嘴结构，其特征在于，所述进液块包括：p>
8.一种喷嘴控制方法，通过权利要求1-7任一项所述的喷嘴结构实现，所述喷嘴控制方法包括：
9.根据权利要求8所述的喷嘴控制方法，其特征在于，所述通过所述喷孔结构（4）进行显影液喷涂作业，具体包括：所述喷孔结构（4）进行显影液喷涂作业时，以最中心的喷吐孔（41）的显影液喷吐量为标准，最中心的所述喷吐孔（41）两侧的喷吐孔（41）的显影液喷吐量按比例逐渐增大。
10.根据权利要求8所述的喷嘴控制方法，其特征在于，所述恒温块（13）与所述保温管（11）对显影液温度进行控制，具体包括：所述恒温块（13）包裹在所述汇流块（12）外，所述恒温块（13）中装有恒温液，所述保温管（11）中的温度稳定的显影液进入所述汇流块（12），所述恒温液使所述汇流块（12）内的显影液温度保持稳定。
...【技术特征摘要】
1.一种喷嘴结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的喷嘴结构，其特征在于，所述排液结构（2）设有第一端口（21），所述第一端口（21）与所述储液结构（3）相连通，所述第一端口（21）用于吸入所述储液结构（3）中排出的液体和/或气体。
3.根据权利要求2所述的喷嘴结构，其特征在于，所述排液结构（2）设有第二端口（22），所述第二端口（22）与所述第一端口（21）相互连通，所述第二端口（22）用于排出所述第一端口（21）吸入的液体和/或气体。
4.根据权利要求3所述的喷嘴结构，其特征在于，所述储液结构（3）内部设有第一坡面（31）和第二坡面（32），所述第一坡面（31）的坡顶与所述第二坡面（32）的坡顶相交，所述第一端口（21）位于所述第一坡面（31）的坡顶与所述第二坡面（32）的坡顶的交界处。
5.根据权利要求1所述的喷嘴结构，其特征在于，所述喷孔结构（4）包括：
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪钢，王冲，
申请(专利权)人：宁波润华全芯微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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