【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体行业晶片湿法处理领域，尤其涉及一种去胶单元和去胶机。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体积体电路所使用的硅晶片，其形状为圆形，故称为晶圆。目前，在晶圆撕金去胶工艺过程中，常用去胶液冲刷安装在卡盘上的晶圆，来剥离晶圆上的胶和金属，需要重复利用去胶液来节省成本，然而，胶液由喷嘴喷入去胶单元的过程中，会有部分成雾化状态脱离去胶单元，从去胶单元顶部侧面渗出，导致去胶液量逐渐减少。
技术实现思路
1、因此，本专利技术实施例提供一种去胶单元和去胶机，有效解决去胶液从去胶单元脱离渗出，导致浪费的问题。
2、一方面，本专利技术实施例提供一种去胶单元，包括去胶单元外壳，其内部形成去胶工作空间，其特征在于，所述去胶单元还包括：导流组件，所述导流组件设置在所述去胶单元外壳外侧，所述导流组件具有导流槽，所述导流槽具有至少一个去胶液出口；其中，所述去胶单元外壳包括：去胶单元侧板，所述去胶单元侧板具有顶部周缘，所述顶部周缘的竖直投影至少部分位于所述导流槽中，所述导流槽能够对去胶单元外壳外部的去胶液进行收集导流，并将其回流收集循环利用。
3、采用该技术方案后所达到的技术效果：雾化后的去胶液在去胶单元外壳的顶部冷凝，沿去胶单元侧板的顶部周缘渗出，之后可以滴落至导流组件的导流槽中，或沿去胶单元侧板的外壁流动至导流槽中，实现去胶液的收集，去胶液集中从去胶液出口排出，便于去胶液的回收、引流以及循环利用，节约成本，提高去胶液的回收效率。
4、在本专利技术的一个实施例
5、采用该技术方案后所达到的技术效果：去胶单元底板和导流底板连接，导流底板无需和去胶单元底板在进行装配，将一体式的去胶单元侧板设置在去胶单元底板上即可实现导流槽的接液导流功能，并且即使去胶液从去胶单元侧板底部渗出，也可以进入导流槽中。
6、在本专利技术的一个实施例中，所述导流组件包括：导流底板和导流侧板，所述导流底板连接所述去胶单元底板，所述导流侧板连接所述导流底板远离所述去胶单元底板的一侧，所述导流侧板与所述去胶单元侧板相对设置，所述导流侧板、导流底板以及去胶单元侧板围绕形成所述导流槽。
7、采用该技术方案后所达到的技术效果：导流侧板阻挡去胶液溢出，使得导流槽可以存放沿去胶单元外壳渗出的去胶液，去胶液可通过去胶液出口流出进行过滤回收。
8、在本专利技术的一个实施例中，所述去胶单元还包括：抽气组件，所述抽气组件连通所述去胶工作空间和所述去胶单元的外侧，用于吸收所述去胶单元内雾化的去胶液，并将其回流收集循环利用。
9、采用该技术方案后所达到的技术效果：所述抽气组件用于抽走所述去胶工作空间内的雾化去胶液，并在其中冷凝回流。
10、在本专利技术的一个实施例中，所述抽气组件连接所述去胶单元侧板；所述抽气组件位于所述去胶工作空间的侧面，或位于连接任意两个相邻所述去胶单元侧板的连接处。
11、采用该技术方案后所达到的技术效果：所述抽气组件靠近所述去胶单元侧板或所述去胶工作空间角落时更容易固定，且便于直接抽取去胶工作空间内的雾化去胶液。
12、在本专利技术的一个实施例中，所述去胶单元还包括：第一轴套，所述第一轴套与所述去胶单元底板固定；晶圆安装组件，所述晶圆安装组件位于所述去胶工作空间内，包括：第二轴套，所述第二轴套位于所述第一轴套远离所述去胶单元底板的一侧；安装平台，所述安装平台轴连接所述第二轴套远离所述第一轴套的一侧，其中心设有加工区域。
13、采用该技术方案后所达到的技术效果：所述晶圆安装组件用于安装晶圆进行去胶工艺，第一轴套通过第一驱动组件控制进行转动，用于支撑晶圆，第一轴套与第二轴套能够相对转动，便于第二轴套稳定的固定第一驱动组件。
14、在本专利技术的一个实施例中，所述晶圆安装组件还包括：气幕组件，所述气幕组件设于所述第一轴套内；其中，所述第一轴套的内壁设有轴套间隙，所述轴套间隙连通气幕组件；所述第一轴套和所述第二轴套之间设有气幕出口，所述气幕出口连通所述轴套间隙。
15、采用该技术方案后所达到的技术效果：所述气幕组件向轴套间隙通入气体，气体从气幕出口喷出，可以防止去胶过程中去胶液进入所述晶圆安装组件的电机中，造成电机污染。
16、在本专利技术的一个实施例中，还包括：高压喷嘴运动件，所述高压喷嘴运动件位于所述去胶工作空间内，位于所述晶圆安装组件的一侧。
17、采用该技术方案后所达到的技术效果：所述高压喷嘴运动件用于向所述晶圆安装组件喷射去胶液，剥离晶圆上的胶和金属。
18、在本专利技术的一个实施例中，还包括：排废接口，所述排废接口设于所述去胶单元底板；排废组件，所述排废组件连接所述排废接口，位于所述去胶单元底板远离所述去胶工作空间的一侧。
19、采用该技术方案后所达到的技术效果：所述排废组件用于收集并排出清洗后的去胶液。
20、另一方面，本专利技术实施例提供一种去胶机，包括：去胶机本体；所述去胶单元，所述去胶单元位于所述去胶机本体内；沉淀池，所述沉淀池位于所述去胶机本体内，位于所述去胶单元的一侧；其中，所述去胶液出口、所述抽气管、所述排废组件均连接所述沉淀池。
21、采用该技术方案后所达到的技术效果：所述去胶液出口、所述抽气管、所述排废组件流出的去胶液可在所述沉淀池中过滤回收。
22、综上所述，本申请上述各个实施例可以具有如下一个或多个优点或有益效果：i)所述导流组件用于收集雾化后沿所述去胶单元外壳渗出的胶液，进行循环利用；ii)所述抽气组件用于抽走所述去胶工作空间内的雾化去胶液，并在其中冷凝回流；iii)所述气幕组件可吹出气幕阻隔去胶液进入所述晶圆安装组件的电机；iv)所述去胶液出口、所述抽气管、所述排废组件流出的去胶液可在所述沉淀池中过滤回收。
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1.一种去胶单元，包括去胶单元外壳，其内部形成去胶工作空间，其特征在于，所述去胶单元还包括：
2.根据权利要求1所述的去胶单元，其特征在于，所述去胶单元外壳还包括：去胶单元底板，所述导流组件连接所述去胶单元底板；
3.根据权利要求2所述的去胶单元，其特征在于，所述导流组件包括：
4.根据权利要求2所述的去胶单元，其特征在于，所述去胶单元还包括：
5.根据权利要求4所述的去胶单元，其特征在于，所述抽气组件连接所述去胶单元侧板；所述抽气组件位于所述去胶工作空间的侧面，或位于连接任意两个相邻所述去胶单元侧板的连接处。
6.根据权利要求2所述的去胶单元，其特征在于，所述去胶单元还包括：
7.根据权利要求6所述的一种去胶单元，其特征在于，所述晶圆安装组件还包括：气幕组件，所述气幕组件设于所述第一轴套内；
8.根据权利要求6所述的去胶单元，其特征在于，所述去胶单元还包括：
9.根据权利要求2所述的去胶单元，其特征在于，所述去胶单元还包括：
10.一种去胶机，其特征在于，所述去胶机包括：
...【技术特征摘要】
1.一种去胶单元，包括去胶单元外壳，其内部形成去胶工作空间，其特征在于，所述去胶单元还包括：
2.根据权利要求1所述的去胶单元，其特征在于，所述去胶单元外壳还包括：去胶单元底板，所述导流组件连接所述去胶单元底板；
3.根据权利要求2所述的去胶单元，其特征在于，所述导流组件包括：
4.根据权利要求2所述的去胶单元，其特征在于，所述去胶单元还包括：
5.根据权利要求4所述的去胶单元，其特征在于，所述抽气组件连接所述去胶单元侧板；所述抽气组件位于所述去...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈云清，王石磊，
申请(专利权)人：宁波润华全芯微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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