一种光刻机用边胶去除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种光刻机用边胶去除装置，包括用于限制芯片移动路径的导轨，所述导轨横截面为C字形，所述导轨一侧面开设有条形口，所述条形口内安装有可拆卸的用于去除芯片上边胶的切刀件，所述导轨背离条形口的一侧设有用于限制芯片另一端位置的L型板，所述L型板面向导轨的一面中部位置固定连接有方形杆，所述方形杆安插在方形管内，所述方形杆通过夹紧螺丝固定在方形管内，所述方形管远离方形杆的一端与导轨固定连接，与现有技术相比，本实用新型专利技术具有如下的有益效果：实现根据芯片的宽度调整导向结构的宽度，扩大适应范围，提高通用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种光刻机用边胶去除装置


[0001]本技术是一种光刻机用边胶去除装置，属于芯片加工


技术介绍

[0002]光致抗蚀剂在旋转涂覆过程中在芯片边缘的堆积，形成边胶，通常将存在有边胶的芯片在推动设备的驱动下使芯片通过安装有刀片的导向结构，刀片沿着导向结构移动过程中刀片将芯片边缘处的边胶去除，但导向结构的结构固定，其宽度不能根据芯片的宽度进行调整，只适用于单一宽度的芯片，适用范围单一，通用性不足。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种光刻机用边胶去除装置，以解决上述
技术介绍
中提出芯片的导向结构的结构固定，其宽度不能根据芯片的宽度进行调整，只适用于单一宽度的芯片，适用范围单一，通用性不足的问题，本技术实现根据芯片的宽度调整导向结构的宽度，扩大适应范围，提高通用性。
[0004]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种光刻机用边胶去除装置，包括用于限制芯片移动路径的导轨，所述导轨横截面为C字形，所述导轨一侧面开设有条形口，所述条形口内安装有可拆卸的用于去除芯片上边胶的切刀件，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光刻机用边胶去除装置，包括用于限制芯片移动路径的导轨(1)，其特征在于：所述导轨(1)横截面为C字形，所述导轨(1)一侧面开设有条形口，所述条形口内安装有可拆卸的用于去除芯片上边胶的切刀件，所述导轨(1)背离条形口的一侧设有用于限制芯片另一端位置的L型板(4)，所述L型板(4)面向导轨(1)的一面中部位置固定连接有方形杆(3)，所述方形杆(3)安插在方形管(2)内，所述方形杆(3)通过夹紧螺丝(8)固定在方形管(2)内，所述方形管(2)远离方形杆(3)的一端与导轨(1)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种光刻机用边胶去除装置，其特征在于：所述切刀件包括条形框(9)，所述条形框(9)安插在条形口内，所述条形框(9)的两端均固定连接有连板(10)，所述连板(10)通过螺丝与导轨(1)固定连接，所述条形框(9)内均匀安装有多个倾斜布置的刀片(11)。3.根据权利要求1所述的一种光刻机用边胶去除装置，其特征在于：所述方形管(2)安装夹紧螺丝(8)的位置处开设有螺纹孔，所述夹紧螺丝(8)螺纹连接在螺纹孔内。4.根据权利要求1所述的一种光刻机用边胶去除装置，其特征在于：所述方形杆(3)面向夹紧螺丝(8)的一面安...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡德立，
申请(专利权)人：江苏微影半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：