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本实用新型提供一种光刻机用边胶去除装置，包括用于限制芯片移动路径的导轨，所述导轨横截面为C字形，所述导轨一侧面开设有条形口，所述条形口内安装有可拆卸的用于去除芯片上边胶的切刀件，所述导轨背离条形口的一侧设有用于限制芯片另一端位置的L型板，所...
该专利属于江苏微影半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏微影半导体有限公司授权不得商用。

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