一种光刻机用晶圆片匀胶机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种光刻机用晶圆片匀胶机构，包括：真空管、定位机构、晶圆片、吸盘以及匀胶碗，匀胶碗内部中间设置有所述真空管，所述真空管上端设有吸盘，吸孔开设在所述吸盘上表面，定位机构分别安装在所述真空管正前侧、正后侧、正左侧以及正右侧，与现有技术相比，本实用新型专利技术具有如下的有益效果：通过设置定位机构，便于对晶圆片进行定位，无需操作人员依靠经验和肉眼观察判定晶圆和吸盘的中心是否重合，保证晶圆片和吸盘的中心重合，提升产品质量，同时提升操作人员的工作效率，调节平台与定位板的设计，使得定位板能够进行位置调节，以此使得四个弧板聚拢或者分散，用以应对不同直径的晶圆片，提升设备的使用范围。提升设备的使用范围。提升设备的使用范围。

A wafer homogenizing mechanism for photolithography

【技术实现步骤摘要】
一种光刻机用晶圆片匀胶机构


[0001]本技术属于晶圆匀胶设备领域，特别涉及一种光刻机用晶圆片匀胶机构。

技术介绍

[0002]为了确保晶圆表面光刻胶的厚度均匀，通常是需要操作人员通过镊子夹持晶圆，并将晶圆放置于匀胶机吸盘的中心位置，使得晶圆和吸盘的中心重合，再将光刻胶滴在晶圆的中心上，在离心力的作用下，光刻胶从中心向边缘处均匀的铺开，最后在材料表面得到厚度均匀的胶层，但是现有的晶圆片匀胶机构不具有定位结构，当操作人员将晶圆放置于吸盘上时，需要操作人员依靠经验和肉眼观察判定晶圆和吸盘的中心是否重合，这样操作难以保证晶圆和吸盘的中心精准重合，进而难以确保光刻胶的厚度均匀性，降低生产效率的同时，也无法保证产品的质量，因此，亟需一种光刻机用晶圆片匀胶机构来解决以上的问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种光刻机用晶圆片匀胶机构，解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]本技术通过以下的技术方案实现：一种光刻机用晶圆片匀胶机构，包括：真空管、定位机构、晶圆片、吸盘以及匀胶碗，匀胶碗内部中间设置有所述真空管，所述真空管上端设有吸盘，吸孔开设在所述吸盘上表面，所述吸盘上表面放置有晶圆片，定位机构分别安装在所述真空管正前侧、正后侧、正左侧以及正右侧，所述定位机构包括升降柱、调节平台以及定位板，所述升降柱上端设有调节平台，滑槽开设在所述调节平台上表面中间，所述滑槽左侧、右侧分别开设有限位槽，丝杆活动安装在所述滑槽内，所述丝杆外侧端安装有调节旋钮，所述调节平台上表面通过丝杆活动安装有定位板，所述定位板包括弧板、限位块以及滑块，弧板下表面左侧、右侧设置有所述限位块，所述滑块设置在弧板下表面中间，丝母安装在所述滑块内，所述滑块通过丝母与丝杆活动连接。
[0005]作为一优选的实施方式，气道设置在所述真空管内部，所述真空管下端与外界真空泵连接。
[0006]作为一优选的实施方式，所述定位机构设有四个，真空管四周成环形分布有四个所述定位机构。
[0007]作为一优选的实施方式，所述调节平台设有四个，四个所述调节平台内侧端靠近吸盘边缘，且四个所述调节平台内侧端与吸盘边缘均设有间隙，四个所述调节平台外侧端分别安装有一个调节旋钮，防滑纹设置在所述调节旋钮上，所述丝杆通过小型轴承、滑槽安装在调节平台内部。
[0008]作为一优选的实施方式，调节平台的数量与所述弧板的数量相同，每一块所述弧板下侧设有两块限位块，限位槽内活动安装有所述限位块。
[0009]作为一优选的实施方式，多个吸孔均匀设置在所述吸盘上表面，多个所述吸孔的
直径自吸盘中心向边缘逐渐减小。
[0010]采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：通过设置定位机构，便于对晶圆片进行定位，无需操作人员依靠经验和肉眼观察判定晶圆和吸盘的中心是否重合，保证晶圆片和吸盘的中心重合，提升产品质量，同时提升操作人员的工作效率，调节平台与定位板的设计，使得定位板能够进行位置调节，以此使得四个弧板聚拢或者分散，用以应对不同直径的晶圆片，提升设备的使用范围。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本技术一种光刻机用晶圆片匀胶机构的整体结构示意图。
[0013]图2为本技术一种光刻机用晶圆片匀胶机构的调节平台、定位板跟随升降柱下降的示意图。
[0014]图3为本技术一种光刻机用晶圆片匀胶机构的俯视整体的示意图。
[0015]图4为本技术一种光刻机用晶圆片匀胶机构的弧板与滑块连接的示意图。
[0016]图中，1
‑
真空管、2
‑
升降柱、3
‑
调节平台、4
‑
定位板、5
‑
晶圆片、6
‑
吸盘、7
‑
匀胶碗、8
‑
定位机构、9
‑
限位槽、10
‑
调节旋钮、11
‑
丝杆、12
‑
滑槽、13
‑
吸孔、14
‑
弧板、15
‑
限位块、16
‑
滑块、17
‑
丝母。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1至图4，本技术提供一种技术方案：一种光刻机用晶圆片匀胶机构，包括：真空管1、定位机构8、晶圆片5、吸盘6以及匀胶碗7，匀胶碗7内部中间设置有真空管1，真空管1上端设有吸盘6，吸孔13开设在吸盘6上表面，吸盘6上表面放置有晶圆片5，定位机构8分别安装在真空管1正前侧、正后侧、正左侧以及正右侧，定位机构8包括升降柱2、调节平台3以及定位板4，升降柱2上端设有调节平台3，滑槽12开设在调节平台3上表面中间，滑槽12左侧、右侧分别开设有限位槽9，丝杆11活动安装在滑槽12内，丝杆11外侧端安装有调节旋钮10，调节平台3上表面通过丝杆11活动安装有定位板4，定位板4包括弧板14、限位块15以及滑块16，弧板14下表面左侧、右侧设置有限位块15，滑块16设置在弧板14下表面中间，丝母17安装在滑块16内，滑块16通过丝母17与丝杆11活动连接。
[0019]气道设置在真空管1内部，真空管1下端与外界真空泵连接，便于配合吸盘6对晶圆片5进行固定。
[0020]定位机构8设有四个，真空管1四周成环形分布有四个定位机构8，便于对晶圆片5进行定位。
[0021]调节平台3设有四个，四个调节平台3内侧端靠近吸盘6边缘，且四个调节平台3内侧端与吸盘6边缘均设有间隙，四个调节平台3外侧端分别安装有一个调节旋钮10，防滑纹设置在调节旋钮10上，丝杆11通过小型轴承、滑槽12安装在调节平台3内部，便于调节定位板4的位置，以此应对不同直径的晶圆片5。
[0022]调节平台3的数量与弧板14的数量相同，每一块弧板14下侧设有两块限位块15，限位槽9内活动安装有限位块15，限位块15便于对弧板14进行限位。
[0023]多个吸孔13均匀设置在吸盘6上表面，多个吸孔13的直径自吸盘6中心向边缘逐渐减小，用于固定晶圆片5。
[0024]作为本技术的一个实施例：在实际使用时，当操作人员手动将晶圆片5放置到吸盘6上时，由于吸盘6四周成环形设置有四个定位机构8，定位机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光刻机用晶圆片匀胶机构，包括：真空管(1)、定位机构(8)、晶圆片(5)、吸盘(6)以及匀胶碗(7)，其特征在于，所述真空管(1)设置在匀胶碗(7)内部中间，所述真空管(1)上端设有吸盘(6)，所述吸盘(6)上表面开设有吸孔(13)，所述吸盘(6)上表面放置有晶圆片(5)，所述真空管(1)正前侧、正后侧、正左侧以及正右侧分别安装有定位机构(8)，所述定位机构(8)包括升降柱(2)、调节平台(3)以及定位板(4)，所述升降柱(2)上端设有调节平台(3)，所述调节平台(3)上表面中间开设有滑槽(12)，所述滑槽(12)左侧、右侧分别开设有限位槽(9)，所述滑槽(12)内活动安装有丝杆(11)，所述丝杆(11)外侧端安装有调节旋钮(10)，所述调节平台(3)上表面通过丝杆(11)活动安装有定位板(4)，所述定位板(4)包括弧板(14)、限位块(15)以及滑块(16)，所述限位块(15)设置在弧板(14)下表面左侧、右侧，所述滑块(16)设置在弧板(14)下表面中间，所述滑块(16)内安装有丝母(17)，所述滑块(16)通过丝母(17)与丝杆(11)活动连接。2.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡德立，
申请(专利权)人：江苏微影半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：