光刻胶涂布设备及光刻胶涂布方法技术

本申请属于半导体制造设备技术领域，具体涉及一种光刻胶涂布设备及光刻胶涂布方法。本申请的光刻胶涂布设备包括装载台、至少一个喷头、多个压电单元和控制器，装载台用于装载晶圆，喷头设于装载台的上方，喷头设有多个朝向装载台设置的喷口，多个喷口沿喷头的长度方向间隔设置，多个喷口通过喷头内的供给管道与外部光刻胶供给单元相连通，任一个喷口处均设有压电单元，压电单元用于控制喷口与供给管道间的通断，控制器用于控制压电单元，从而控制喷口与供给管道间的通断。根据本申请的光刻胶涂布设备，能够在无需转动晶圆的基础上对晶圆表面进行光刻胶涂布，并能够根据晶圆表面各位置所需的涂布厚度进行精确控制，保证涂布质量。保证涂布质量。保证涂布质量。

【技术实现步骤摘要】
光刻胶涂布设备及光刻胶涂布方法


[0001]本申请属于半导体制造设备
，具体涉及一种光刻胶涂布设备及光刻胶涂布方法。

技术介绍

[0002]光刻工艺是半导体芯片制造中非常重要的一道工艺，它是借助光致抗蚀剂(又名光刻胶)将掩膜版上的图形转移到基板上，一般要经历基板表面清洗烘干、涂底、光刻胶涂布、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。这其中，光刻胶涂布又是重中之重，只有在基板上均匀涂布预定量的光刻胶，才能为后续的图形转移打下良好的基础。
[0003]现有的半导体集成电路中涂布光刻胶的方法常常采用旋转涂布法，旋涂方法形成光刻胶层的步骤如下：
[0004]首先需要将半导体晶片置于旋涂设备的支撑台上，通过真空吸附该半导体晶片；
[0005]通过马达驱动所述支撑台旋转，该支撑台带动所述半导体晶片旋转；
[0006]向所述半导体晶片表面的中央喷出光刻胶；
[0007]在所述半导体晶片的旋转的离心力的作用下，光刻胶沿半导体晶片表面向外铺开，并覆盖整个半导体晶片的表面，形成光刻胶层，多余的光刻胶被甩出所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光刻胶涂布设备，其特征在于，包括：装载台，所述装载台用于装载晶圆；至少一个喷头，所述喷头设于所述装载台的上方，所述喷头设有多个朝向所述装载台设置的喷口，多个所述喷口沿所述喷头的长度方向间隔设置，多个所述喷口通过所述喷头内的供给管道与外部光刻胶供给单元相连通；多个压电单元，任一个所述喷口处均设有所述压电单元，所述压电单元用于控制所述喷口的通断；控制器，所述控制器用于控制所述压电单元，从而控制所述喷口与所述供给管道间的通断。2.根据权利要求1所述的光刻胶涂布设备，其特征在于，多个所述喷口以多行的方式设于所述喷头的底面上，任一行内的多个所述喷口沿所述喷头的长度方向等间隔设置，任意相邻两行内的所述喷口交错排列且在所述喷头的宽度方向上的间距相等。3.根据权利要求2所述的光刻胶涂布设备，其特征在于，多个所述喷口以五行的方式设于所述喷头的底面上，且任一行内的所述喷口的数量大于300个。4.根据权利要求2所述的光刻胶涂布设备，其特征在于，所述光刻胶供给单元的数量为多个，多个所述光刻胶供给单元分别与不同行内的多个所述喷口相连通。5.根据权利要求1所述的光刻胶涂布设备，其特征在于，所述喷口包括气缸部和喷射部，所述喷射部通过所述气缸部与所述供给管道相连通，所述压电单元设于所述气缸部内。6.根据权利要求5所述的光刻胶涂布设备，其特征在于，所述压电单元包括压电阀和连接端，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔栽荣，丁明正，贺晓彬，刘强，王桂磊，白国斌，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：