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本申请属于半导体制造设备技术领域，具体涉及一种光刻胶涂布设备及光刻胶涂布方法。本申请的光刻胶涂布设备包括装载台、至少一个喷头、多个压电单元和控制器，装载台用于装载晶圆，喷头设于装载台的上方，喷头设有多个朝向装载台设置的喷口，多个喷口沿喷头的...
该专利属于真芯（北京）半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过真芯（北京）半导体有限责任公司授权不得商用。

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