被动元件电性连接结构制造技术

本实用新型专利技术是关于一种被动元件电性连接结构，其包括一第一基板、一第二基板与至少一被动元件，其中第二基板是配置于第一基板上。此外，被动元件是配置第一基板与第二基板之间，其中第一基板是藉由被动元件而电性连接至第二基板。本实用新型专利技术将被动元件配置于两基板之间，并结构性地分隔此两基板，且电性连接两基板，因此本实用新型专利技术的被动元件电性连接结构可节省被动元件在电气构装体中或印刷电路板上所占用的空间，从而更加适于实用。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电性连接结构(interconnection structure)，特别是涉及一种藉由被动元件(passive component)所形成的被动元件电性连接结构。
技术介绍
随着电子技术的日新月异，具有较人性化与功能较佳的电子产品也不断地推陈出新，且电子产品也朝向轻、薄、短、小与美的趋势进行设计。随着线距(line pitch)的缩小，高频讯号在切换时所产生的串音(cross talk)现象也就越来越严重，因此目前在电气构装体的电路布设方面，通常在电气构装体上增设被动元件，以改善讯号的传输品质。此外，被动元件通常配置于电气构装体的构装基板(package substrate)上或是印刷电路板(printed circuit board，PCB)上。有关于被动元件的配置方式与配置位置将详述如后。请参阅图1所示，是现有习知被动元件电性连接结构的剖面示意图。现有习知电气构装体100具有一构装基板110、一芯片120、多个第一被动元件130、多个焊球(solder ball)140与一底胶(underfill)150。芯片120是配置于构装基板110的一表面上，而芯片120具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种被动元件电性连接结构，其特征在于其包括：　　　　一第一基板；　　　　一第二基板，配置于该第一基板上；以及　　　　至少一第一被动元件，配置于该第一基板与该第二基板之间，其中该第一基板是藉由该第一被动元件而电性连接至该第二基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许志行，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]