被动元件电性连接结构制造技术

本实用新型专利技术是关于一种被动元件电性连接结构，其包括一第一基板、一第二基板与至少一被动元件，其中第二基板是配置于第一基板上。此外，被动元件是配置第一基板与第二基板之间，其中第一基板是藉由被动元件而电性连接至第二基板。本实用新型专利技术将被动元件配置于两基板之间，并结构性地分隔此两基板，且电性连接两基板，因此本实用新型专利技术的被动元件电性连接结构可节省被动元件在电气构装体中或印刷电路板上所占用的空间，从而更加适于实用。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电性连接结构(interconnection structure)，特别是涉及一种藉由被动元件(passive component)所形成的被动元件电性连接结构。
技术介绍
随着电子技术的日新月异，具有较人性化与功能较佳的电子产品也不断地推陈出新，且电子产品也朝向轻、薄、短、小与美的趋势进行设计。随着线距(line pitch)的缩小，高频讯号在切换时所产生的串音(cross talk)现象也就越来越严重，因此目前在电气构装体的电路布设方面，通常在电气构装体上增设被动元件，以改善讯号的传输品质。此外，被动元件通常配置于电气构装体的构装基板(package substrate)上或是印刷电路板(printed circuit board，PCB)上。有关于被动元件的配置方式与配置位置将详述如后。请参阅图1所示，是现有习知被动元件电性连接结构的剖面示意图。现有习知电气构装体100具有一构装基板110、一芯片120、多个第一被动元件130、多个焊球(solder ball)140与一底胶(underfill)150。芯片120是配置于构装基板110的一表面上，而芯片120具有多个配置于芯片120与构装基板110的凸块(bump)122，且芯片120是藉由这些凸块122与构装基板110作电性连接。换言之，芯片120是依序经由这些焊垫124、这些凸块122与这些焊垫112而电性连接至构装基板110。此外，这些焊球140是配置于构装基板110的另一表面上，而底胶150是配置构装基板110与芯片120之间，以包覆这些凸块122。接着，现有习知电气构装体100是藉由这些焊球140与一印刷电路板160作电性连接。同样地，印刷电路板160是依序经由这些焊垫162、这些焊球140与这些焊垫114而电性连接至现有习知电气构装体100。承上所述，某些第一被动元件130是配置于构装基板110的表面，并位于芯片120的外围，且这些第一被动元件130是与构装基板110电性连接。此外，有些第一被动元件130则配置于构装基板110的表面，并位于印刷电路板160与构装基板110之间，且这些第一被动元件130是与构装基板110作电性连接。另外，在印刷电路板160的表面，并位于构装基板110的外围是配置有多个第二被动元件170，且这些第二被动元件170是与印刷电路板160作电性连接。值得注意的是，配置于构装基板110上，并位于芯片120的外围的第一被动元件130将会增加构装基板110的面积，因而增加现有习知电气构装体100的构装面积(package area)。此外，当第一被动元件130的这些电极130a分别经由一焊料而连接至这些焊垫114，其中这些第一被动元件130是配置于构装基板110的表面且位于印刷电路板160与构装基板110之间，且现有习知电气构装体100进入回焊(reflow)过程中时，这些第一被动元件130更可能因为在这些电极130a上的焊料(solder)融化而无法将第一被动元件130定位于构装基板110的表面时，因而导致第一被动元件130掉落至印刷电路板160上，进而降低此现有习知电气构装体100组装至印刷电路板160的良率。由此可见，上述现有的被动元件电性连接结构仍存在有诸多的缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决被动元件电性连接结构存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。有鉴于上述现有的被动元件电性连接结构存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的被动元件电性连接结构，能够改进一般现有的被动元件电性连接结构，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本技术。
技术实现思路
本技术的目的在于，克服现有的被动元件电性连接结构存在的缺陷，而提供一种新的被动元件电性连接结构，所要解决的技术问题是使其可节省被动元件在电气构装体中或印刷电路板上所占用的空间，从而更加适于实用。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本技术提出的一种被动元件电性连接结构，其包括一第一基板；一第二基板，配置于该第一基板上；以及至少一第一被动元件，配置于该第一基板与该第二基板之间，其中该第一基板是藉由该第一被动元件而电性连接至该第二基板。本技术的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的被动元件电性连接结构，其中所述的第一被动元件的至少一电极是电性连接至该第一基板与该第二基板。前述的被动元件电性连接结构，其中所述的第一被动元件的至少一电极是电性连接至该第一基板，且该第一被动元件的至少另一电极是电性连接至该第二基板。前述的被动元件电性连接结构，其中所述的第一基板为一构装基板，而该第二基板为一芯片。前述的被动元件电性连接结构，其中所述的第一基板为一印刷电路板，而该第二基板为一芯片。前述的被动元件电性连接结构，其中所述的第一基板为一印刷电路板，而该第二基板为一构装基板。前述的被动元件电性连接结构，其更包括一芯片，配置于该第二基板上，并电性连接至该第二基板。前述的被动元件电性连接结构，其更包括至少一第二被动元件，配置于该第二基板与该芯片之间，其中该芯片是藉由该第二被动元件而电性连接至该第二基板。前述的被动元件电性连接结构，其中所述的第二被动元件的至少一电极是电性连接至该第二基板与该芯片。前述的被动元件电性连接结构，其中所述的第二被动元件的至少一电极是电性连接至该第一基板，且该第二被动元件的至少另一电极是电性连接至该芯片。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，为了达到前述专利技术目的，本技术的主要
技术实现思路
如下本技术提出一种被动元件电性连接结构，其包括一第一基板、一第二基板与至少一被动元件，其中第二基板是配置于第一基板上。此外，被动元件是配置第一基板与第二基板之间，其中第一基板是藉由被动元件而电性连接至第二基板。本技术将被动元件配置于两基板之间，并结构性地分隔此两基板，且电性连接两基板，因此本技术的被动元件电性连接结构可节省被动元件在电气构装体中或印刷电路板上所占用的空间，从而更加适于实用。借由上述技术方案，本技术被动元件电性连接结构至少具有下列优点一、本技术的被动元件电性连接结构将被动元件配置于第一基板与第二基板之间，以控制第一基板与第二基板之间的距离，因此，当导电块的材质为焊料时，这些配置于第一基板与第二基板之间的导电块(焊球或是凸块)于回焊时较不易发生塌陷。二、由于本技术将被动元件配置于第一基板(例如印刷电路板或构装基板)与第二基板(例如芯片)之间，原先预设位于第一基板的表面的被动元件将可容纳于第一基板及第二基板之间，因此本技术的被动元件电性连接结构可具有较小的构装面积。三、相较于现有习知技术，当被动元件是为电容元件时，由于被动元件是配置于第一基板(例如印刷电路板或构装基板)及第二基板(即芯片)之间，使得被动元件将更为接近第二基板(即芯片)，因此本技术的被动元件电性连接结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种被动元件电性连接结构，其特征在于其包括：　　　　一第一基板；　　　　一第二基板，配置于该第一基板上；以及　　　　至少一第一被动元件，配置于该第一基板与该第二基板之间，其中该第一基板是藉由该第一被动元件而电性连接至该第二基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许志行，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]