结构封装制造技术

本发明专利技术公开了一种改进的集成结构封装，其中多根柱结构被用来使一个或多个半导体芯片与一个基板相互耦合并在空间上移开，以便形成一个叠层天线构造来减小空间和面积。多根柱的良好的结构完整性还提供了形成于基板上或形成于半导体芯片中的电路和天线图案之间的机械上坚固的电气互连。多根柱可被进一步设置来提供使集成电路不受电磁干扰的法拉第屏蔽。进一步将电介质材料引入到多根柱的多对之间来形成电容器，以便减小寄生电容。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
结构封装
本专利技术总的来说涉及一种结构封装。具体地说，本专利技术涉及一种用作收发数据信号用集成数据收发机的集成结构封装。
技术介绍
无线电设备利用突出的天线来发送和接收数据信号。这些突出的天线决定了这些无线电设备的大小和尺寸。人们在减小这些无线电设备的尺寸上的长期努力使得人们对除去突出天线的需求和愿望日益增加。一种直接解决方法是将该突出天线缩小成一个短棒。另一种直接解决方法是在无线电设备中使用可伸缩式天线。然而，这些直接解决方法都有局限性。天线短棒为了减小尺寸而牺牲了性能，而可伸缩式天线在使用期间不得不全部拉出以便得到最佳性能。并且，可伸缩式天线通常与集成电路在物理上分开。将外部天线和集成电路互相连接的电接插件有可能由于接插件挠曲而在机械上失灵。Blanchard的美国专利6,239,752 B1描述了一种集成天线结构，其中金属射频天线形成用于射频发送/接收芯片的封装结构的一部分，由此消除了对用来容纳射频发送/接收芯片的单独封装以及连接驱动芯片和天线的导线或电缆的需求。然而，Blanchard的专利中的天线尺寸仍然受驱动芯片的尺寸的制约。Glenn的美国专利6,424,315 B本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结构封装，包括：一第一半导体芯片，具有一第一集成电路；一基板，其上形成有一第一导电图案；以及多根柱，所述多根柱的至少一根由所述第一半导体芯片延伸至所述基板，用来使所述第一半导体芯片和所述基板在结构上互相耦合并在空 间上互相移开，以便在其间形成一第一通道，其中所述多根柱的至少一根用来使所述第一集成电路与所述第一导电图案电通信。

【技术特征摘要】
US 2004-1-29 10/766,9711.一种结构封装，包括：一第一半导体芯片，具有一第一集成电路；一基板，其上形成有一第一导电图案；以及多根柱，所述多根柱的至少一根由所述第一半导体芯片延伸至所述基板，用来使所述第一半导体芯片和所述基板在结构上互相耦合并在空间上互相移开，以便在其间形成一第一通道，其中所述多根柱的至少一根用来使所述第一集成电路与所述第一导电图案电通信。2.如权利要求1所述的结构封装，其中所述第一导电图案为一天线层，而所述集成电路为一与所述第一导电图案在运行时相通信的数据收发电路。3.如权利要求1所述的结构封装，还包括：一第二导电图案，所述第一导电图案和所述第二导电图案形成于所述基板的朝外的两个相对表面上，其中所述多根柱的至少一根用来使所述集成电路与所述第二导电图案电通信。4.如权利要求3所述的结构封装，其中所述第一导电图案和所述第二导电图案的至少一个为一天线层，而所述集成电路为一与所述第一导电图案和所述第二导电图案的至少一个在运行时相通信的数据收发电路。5.如权利要求4所述的结构封装，其中所述第一导电图案和所述第二导电图案用来发射和接收数据信号。6.如权利要求1所述的结构封装，还包括：贯穿所述基板和所述第一导电图案而形成的至少一个互联器，所述互联器用来将所述第二导电图案电连接至所述多根柱的一个上，以便由此使所述第二导电图案与所述集成电路相互电通信，其中所述至少一个互联器是与所述第一导电图案电绝缘和电通信中的一种。7.如权利要求1所述的结构封装，其中所述第一半导体芯片和所述基板设置成叠置构造，用来在所述基板与所述第一半导体芯片之间形成所述第一通道。-->8.如权利要求7所述的结构封装，其中所述第一通道用填充材料填满。9.如权利要求1所述的结构封装，其中所述多根柱的一部分在被设置于所述基板和所述第一半导体芯片之间时沿着所述基板间隔开。10.如权利要求1所述的结构封装，其中所述多根柱的至少一根由至少两种导电材料形成。11.如权利要求10所述的结构封装，其中所述至少两种导电材料中的一种是焊接材料。12.如权利要求1所述的结构封装，其中所述多根柱的至少一对具有在其间延伸的电介质材料。13.如权利要求12所述的结构封装，其中所述电介质材料为低K电介质材料和高K电介质材料中的一种。14.如权利要求1所述的结构封装，其中所述多根柱的至少一部分的每个都形成为沿着所述基板邻接所述多根柱的至少另一个，用来在所述基板和所述第一半导体芯片之间围成一屏蔽空间，所述屏蔽空间用来电屏蔽所述第一半导体芯片的第一集成电路的至少一部分和形成于所述基板上的所述第一导电图案的至少一部分中的至少一个。15.如权利要求1所述的结构封装，其中所述第一集成电路包括一天线。16.如权利要求15所述的结构封装，其中所述第一导电图案为一数据收发电路的至少一部分。17.如权利要求1所述的结构封装，还包括：一第二半导体芯片，具有一第二集成电路，所述多根柱的至少一根由所述第二半导体芯片延伸至所述第一半导体芯片和所述基板中的一个上并且使所述第二半导体芯片与所述第一半导体芯片和所述基板中的一个在空间上位移开，其中，所述多根柱的至少一根用来使所述第二集成电路与所述第一集成电路和所述第一导电图案中的至少一个电通信。18.如权利要求17所述的结构封...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄银燕，
申请(专利权)人：埃德万帕克索鲁申斯有限公司，
类型：发明
国别省市：SG[新加坡]