天线控制单元和相控阵天线制造技术

如图１中所示，顺电传输线路层１０２和铁电传输线路层１０５通过接地导体１０７被层叠在一起，在所有天线端子和被施加高频功率的输入端之间，从输入端分叉的馈送线上的某些位置，在这两个传输线路层上布置借助穿过接地导体１０７的通孔１０８连接的多个移相器。另外，布置均具有与移相器相同的传输损耗量的损耗元件，以使从所有天线端子到输入端的传输损耗量相等。因此，能够获得可用更少的制造工序制造的，并且具有突出的射束和大的射束倾斜量的天线控制单元，以及采用这种天线控制单元的相控阵天线。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线控制单元和相控阵天线
本专利技术涉及采用铁电体作为移相器的天线控制单元，和利用这种天线控制单元的相控阵天线。更具体地说，本专利技术涉及诸如识别无线电设备或汽车防撞雷达的移动单元之类的天线控制单元，和利用这种天线控制单元的相控阵天线。
技术介绍
作为采用铁电体作为移相器的常规相控阵天线的一个例子，在日本公布的专利申请No.2000-236207(下面称为现有技术1)中描述的诸如“相控阵天线和天线控制单元”之类的系统已被提出。下面，参考图9和10说明常规的相控阵天线。首先，参考图9，说明常规移相器的工作原理。图9图解说明在常规的相控阵天线中提出的移相器。图9(a)图解说明移相器的结构，图9(b)表示铁电材料的介电常数(permittivity)变化特性曲线。移相器700包括采用顺电材料701作为基材(base material)的微带混合耦合器703，和采用铁电材料702作为基材，并邻近微带混合耦合器703形成的微带短截线(stub)704。移相器700被这样构成，以致通过微带混合耦合器703的高频功率的相移量按照施加于微带短截线704的DC控制电压而变化。换句话说，移相器700的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括与天线元件相连的多个天线端子，被施加高频功率的馈送端，和通过从馈送端分叉的馈送线与各个天线端子连接、并以电方式改变经过各个天线端子和馈送端间的高频信号的相位的移相器的天线控制单元，所述移相器被布置在馈送线上的某些位置，其中所述移相器包括：采用顺电材料作为基材的顺电传输线路层上的混合耦合器；和采用铁电材料作为基材的铁电传输线路层上的短截线，顺电传输线路层和铁电传输线路层通过接地导体层叠在一起，混合耦合器和短截线通过穿过接地导体的通孔相连接，并且构成铁电传输线路层上的传输线的导体间的距离大于构成顺电传输线路层上的传输线的导体间的距离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2002-6-13 172424/20021、一种包括与天线元件相连的多个天线端子，被施加高频功率的馈送端，和通过从馈送端分叉的馈送线与各个天线端子连接、并以电方式改变经过各个天线端子和馈送端间的高频信号的相位的移相器的天线控制单元，所述移相器被布置在馈送线上的某些位置，其中所述移相器包括：采用顺电材料作为基材的顺电传输线路层上的混合耦合器；和采用铁电材料作为基材的铁电传输线路层上的短截线，顺电传输线路层和铁电传输线路层通过接地导体层叠在一起，混合耦合器和短截线通过穿过接地导体的通孔相连接，并且构成铁电传输线路层上的传输线的导体间的距离大于构成顺电传输线路层上的传输线的导体间的距离。2、一种包括与天线元件相连的多个天线端子，被施加高频功率的馈送端，和通过从馈送端分叉的馈送线与各个天线端子连接、并以电方式改变经过各个天线端子和馈送端间的高频信号的相位的移相器的天线控制单元，所述移相器被布置在馈送线上的某些位置，其中所述移相器包括：采用顺电材料作为基材的顺电传输线路层上的混合耦合器；和采用铁电材料作为基材的铁电传输线路层上的短截线，顺电传输线路层和铁电传输线路层通过接地导体层叠在一起，混合耦合器和短截线通过在接地导体上形成的耦合窗电磁连接，并且构成顺电传输线路层上的传输线的导体间的距离大于构成铁电传输线路层上的传输线的导体间的距离。3、一种相控阵天线，它包括在介电基体上的：多个天线元件；和具有被施加高频功率的馈送端，以及通过从馈送端分叉的馈送线与各个天线元件连接、并以电方式改变经过各个天线元件和馈送端间的高频信号的相位的移相器的天线控制单元，所述移相器被布置在馈送线上的某些位置，其中-->所述移相器包括：采用顺电材料作为基材的顺电传输线路层上的混合耦合器；和采用铁电材料作为基材的铁电传输线路层上的短截线，顺电传输线路层和铁电传输线路层通过接地导体层叠在一起，混合耦合器和短截线通过穿过接地导体的通孔相连接，并且构成铁电传输线路层上的传输线的导体间的距离大于构成顺电传输线路层上的传输线的导体间的距离。4、一种相控阵天线，它包括在介电基体上的：多个天线元件；和具有被施加高频功率的馈送端，和通过从馈送端分叉的馈送线与各个天线端子连接，并且以电方式改变经过各个天线端子和馈送端之间的高频信号的相位的移相器的天线控制单元，所述移相器被布置在各个馈送线上的某些位置，其中所述移相器包括：采用顺电材料作为基材的顺电传输线路层上的混合耦合器；和采用铁电材料作为基材的铁电传输线路层上的短截线，顺电传输线路层和铁电传输线路层通过接地导体层叠在一起，混合耦合器和短截线通过在接地导体中形成的耦合窗电磁连接，并且构成铁电传输线路层上的传输线的导体间的距离大于构成顺电传输线路层上的传输线的导体间的距离。5、一种天线控制单元，包括：被施加高频功率的馈送端；当m＝2^k(2的k次幂)(m，k是整数)时，来自馈送端在第k级分支分成m条线路的馈送线；设置在m条馈送线的各端并排成一行，用于连接天线元件的m个天线端子，所述天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：桐野秀树，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]