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本发明公开了一种改进的集成结构封装，其中多根柱结构被用来使一个或多个半导体芯片与一个基板相互耦合并在空间上移开，以便形成一个叠层天线构造来减小空间和面积。多根柱的良好的结构完整性还提供了形成于基板上或形成于半导体芯片中的电路和天线图案之间的...
该专利属于埃德万帕克索鲁申斯有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过埃德万帕克索鲁申斯有限公司授权不得商用。

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