半导体发光元件制造技术

技术编号:3236877 阅读:166 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种具有高效率,且能通过大电流的发光二极管。该发光二极管具有:在高导热性基片(10)的表面侧至少叠层p型包层(4)、活性层(3)、n型包层(2)的发光层部,在上述发光层部上的中央部分地形成的电流阻止部(14),在上述n型包层及上述电流阻止部表面形成的电流扩展层(15),在上述电流扩展层表面形成的上部电极(16),在上述高导热性基片背面形成的下部电极(13),其特征是,还具有:形成在上述高导热性基片与上述发光层部之间的光反射层(7),在位于上述光反射层的表面上的上述电流阻止部下方的部分上形成的部分电极(6),在形成上述部分电极的部分以外的上述光反射层的表面上形成的电流阻止部(5)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管,尤其涉及一种能以高效率通过大电流的发光二极管。
技术介绍
近年来,由于发光二极管具备红色至蓝色的各种颜色,所以人们积极地试验将其应用于照明,终于使发光二极管的发光效率逐渐达到了与灯泡的发光效率相同的程度。另一方面,通用的发光二极管的通电电流,一般为20mA,但用一个发光二极管只能做成数十mW左右的发光源,为了取得如灯泡一样的数十瓦那样的亮度,需将多个发光二极管并联或串联连接,从而取得需要的亮度。例如,对于交通信号等,对一个灯泡在面上并排设置200个左右发光二极管作为灯使用。因此,为了将发光二极管广泛地用作照明用,从减少能耗或降低成本方面来说也要求发光效率更高,并且能通过更大的电流。现有的发光二极管,若与灯泡或日光灯等现有的灯比较,对热而言是非常弱的元件,存在因对发光二极管通入大电流时所产生的热而使发光效率及可靠性降低的问题。为了避免这些问题,有将产生的热快速地向芯柱散发或尽量不产生热等的方法。作为快速地散发所产生的热的方法,有例如,如图9所示,做成以透光性基片109的表面为射出面,在该基片109的背面具有由p型包层102、活性层103、n型包层104本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管,具有:在基片表面侧至少依次形成第一导电性包层、活性层、第二导电性包层的发光层部,在上述发光层部上的中央局部地形成的第一电流阻止部,在上述第二导电性包层及上述第一电流阻止部上形成的导电层部,在上述基片背面形成的下部电极,其特征在于,还具有:形成于上述基片与上述发光层部之间的光反射层,在位于上述光反射层表面上的上述第一电流阻止部的下方的部分形成的部分电极,在形成上述部分电极的部分以外的上述光反射层的表面上形成的第二电流阻止部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:海野恒弘秋元克弥新井优洋
申请(专利权)人:日立电线株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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