半导体器件以及基板制造技术

本发明专利技术提供一种半导体器件以及基板，能在维持半导体元件的性能的同时，实现小型化，并提高设计效率。对于半导体元件（１２），在输出驱动显示装置的信号的半导体元件内部输出部（３０Ａ～３０Ｄ）的附近设置接地端子电极（５２ａ）和电源端子电极（５２ｂ），另外，在绝缘性薄膜（１８）上，设有以往沿着半导体元件（１２）的第１边设置的接地端子电极（１４ａ）和电源端子电极（１４ｂ）、以及把接地端子电极（５２ａ）和电源端子电极（５２ｂ）连接起来的半导体元件上金属布线图形（５４）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件以及基板。
技术介绍
一般来讲，配置在液晶显示装置中的驱动器，是以把半导体元件 封装在由载带(tape)构成的基板上的状态，配置在显示装置中的。 近年来的显示装置用驱动器，随着多阶调的发展，用于把数字信号转 换成模拟信号的D/A转换器在半导体元件内占有的比例变得非常大。 而且，随着显示装置的大型化、和配置在显示装置中的驱动器数量的 削减，每一个驱动器的输出端子数都超过了 720个。为了满足这些要 求，近年来的驱动器需要把非常多的布线区域形成在半导体元件的内 部，因此，各个生产厂家都备受半导体元件的面积显著增大这样的问 题的困扰。在下述专利文献l中，着眼于针对半导体元件内的布线的增加， 特别是在从半导体元件的电路向外部取出信号时，从电路到突起 (bump),必须进行迂回布线的问题，以实现半导体器件的小型化和 轻量化为目的，其中，公开了一种利用设在基板上的布线图形，对进 行半导体元件的输出的设在半导体元件的中央部的半导体元件表面 突起、和设在半导体元件外周部的突起进行连接的技术。根据该技术，由于也能够利用连接用布线来进行半导体元件电路 与布线图形的连接，所以，能够用连接用布线来替代在表面或内部迂 回的布线，结果，可实现半导体元件的小型化和轻量化。在图3和图4中，示出了作为显示装置用驱动器的本实施方式的半 导体器件IOB的结构，该半导体器件IOB是釆用COF法制作的。另夕卜， 图3是表示半导体器件10B的结构的俯视图，图4 (A)是表示半导体 器件10B的与接地布线相关的部分的结构的俯视图，图4 (B)是表示 半导体器件IOB的与电源布线相关的部分的结构的俯视图。另外，对于 图3和图4中的与图l和图2相同的构成要素，标记与图l和图2相同 的符号，并省略其说明。半导体器件10B具有第l连接端子62a和第2连接端子62b， 其是沿着该半导体元件12的上述第1边形成的信号输入用电极；设 在第1连接端子62a的表面上的Au (金)突起60a、和设在第2连 接端子62b的表面上的Au (金)突起60b。另外，第l连接端子62a 和第2连接端子62b被设置在电源端子电极14b附近。另一方面，在绝缘性薄膜18上的配置区域，形成有信号输入用 连接节点54b。信号输入用连接节点54b沿着上述第1边设置。并且，在绝缘性薄膜18上形成有把信号输入用连接节点54b 和输入侧外引线22连接起来的金属布线图形19和金属布线图形54。 另外，输入侧外引线22、各个金属布线图形、和信号输入用连接节 点54b，根据需要可一体形成。这里，Au突起60a和Au突起60b设在沿着半导体元件12的外 周设置的第1连接端子62a上和第2连接端子62b上，在半导体元件 12被配置在绝缘性薄膜18上的状态下，通过金属布线图形19、金属 布线图形54、以及设在该金属布线图形54的一部分上的信号输入用 连接节点54b与输入侧外引线22电连接。这样，信号输入用连接节 点54b由于与设在半导体元件12上的Au突起60a、 60b以及设置了 该Au突起的第1连接端子62a和第2连接端子62b电连接，所以是 形成在上述配置区域上。另外，在半导体元件12中，设在各个Au突起60a、 60b之下的 第1连接端子62a和第2连接端子62b,与半导体元件12的内部电 路，通过该半导体元件12的内部布线进行电连接。另外，在半导体器件IOB中，在半导体元件的长度方向中央部的 左侧，配置有把信号输入用连接节点54b与输入侧外引线22连接起 来的金属布线图形19和金属布线图形54 (以下称为"左侧输入信号 布线图形")、第l连接端子62a、接地端子电极52a和电源端子电极 52b,并且，在长度方向中央部的右侧，配置有把信号输入用连接节 点54b与输入侧外引线22连接起来的金属布线图形19和金属布线图 形54 (以下称为"右侧输入信号布线图形")、第2连接端子62b、接 地端子电极52a和电源端子电极52b。这里，在绝缘性薄膜18上，左侧输入信号布线图形、把输入侧 外引线22与长度方向左侧的接地端子电极14a以及电源端子电极 14b连接起来的金属布线图形成排配置，并且左侧输入信号布线图形 配置在连接输入侧外引线22与长度方向左侧的接地端子电极14a以 及电源端子电极14b的金属布线图形的外侧(左侧)。此外，右侧输 入信号布线图形、把输入侧外引线22与长度方向右侧的接地端子电 极14a以及电源端子电极14b连接起来的金属布线图形成排配置，并 且右侧输入信号布线图形配置在连接输入侧外引线22与长度方向右 侧的接地端子电极14a以及电源端子电极14b的金属布线图形的外侧 (右侧)。另外，第1连接端子62a以及第2连接端子62b都配置得比接地 端子电极14a和电源端子电极14b靠近上述第1边的中央部侧，左侧 输入信号布线图形，从上述第l边观察，配置得比长度方向左侧的接地端子电极14a和电源端子电极14b靠近外侧(左侧)，右侧输入信 号布线图形，从上述第l边观察，配置得比长度方向右侧的接地端子 电极14a和电源端子电极14b靠近外侧(右侧)。这里，在绝缘性薄膜18上，连接长度方向左侧的接地端子电极 14a和接地端子电极52a的金属布线图形(以下称为"左侧接地布线 图形")、以及连接长度方向左侧的电源端子电极14b和电源端子电极 52b的金属布线图形(以下称为"左侧电源布线图形")，配置成绕过 左侧输入信号布线图形，而连接长度方向右侧的接地端子电极14a和 接地端子电极52a的金属布线图形(以下称为"右侧接地布线图形")、 以及连接长度方向右侧的电源端子电极14b和电源端子电极52b的金 属布线图形(以下称为"右侧电源布线图形，，)，配置成绕过右侧输入 信号布线图形。另外，在绝缘性薄膜18上，把由左侧接地布线图形和左侧电源 布线图形所致的阻抗、与由右侧接地布线图形和右侧电源布线图形所 致的阻抗调整为彼此相等。另外，如图3和图4 (B)所示，构成左侧电源布线图形的金属 布线图形19和金属布线图形54、以及构成右侧电源布线图形的金属 布线图形19和金属布线图形54，其一部分一体形成，并且，经由上 述非配置区域与电源端子电极52b连接。这样，通过采用本实施方式的结构，不仅具有第l实施方式的效 果，而且，即使在现有的驱动IC的引脚配置与安装面板侧的引脚配 置不同的情况下，只需通过变更基板设计即可应对。换言之，相比以 往的半导体元件12的布局设计等所花费的时间，可大幅缩短设计所 花费的时间。特别是，通过使左侧接地布线图形和左侧电源布线图形 绕过笫1连接端子62a和左侧输入信号布线图形，使右侧接地布线图 形和右侧电源布线图形绕过第2连接端子62b和右侧输入信号布线图 形，可进行接地端子电极52a和电源端子电极52b的连接。另外，通 过使半导体元件12的左右的、由左侧接地布线图形和左侧电源布线 图形所致的阻抗、以及由右侧接地布线图形和右侧电源布线图形所致 的阻抗一致，能够使左右均匀地进行供电，从而可进一步减少引脚之 间的差异。第3实施方式在图5和图6中，示出了作为显示装置用驱动器的本实施方式的半 导体器件10C的结构，该半导体器件10C是采用COF法制作的。图5 是表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，在形成有外部输入端子和外部输出端子、以及分别与上述外部输入端子和上述外部输出端子连接的多个布线图形的基板上，配置有矩形半导体元件，其特征在于，　上述半导体元件具有：　沿着表面的第１边形成的多个第１电极；　沿着上述表面的与上述第１边相对的边形成的多个第２电极；　形成在功能块附近的多个第３电极；以及　把上述第１电极与上述第３电极连接起来的内部布线；　上述基板具有：　把上述外部输入端子与上述第１电极连接起来的第１布线图形；　把上述外部输出端子与上述第２电极连接起来的第２布线图形；以及　把上述第１电极与上述第３电极连接起来的第３布线图形。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中山晃，
申请(专利权)人：冲电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]