电子结构体和电子结构体的制造方法技术

电子结构体和电子结构体的制造方法，能够提高复合膜从基板的剥离性。电子结构体(1)构成为在形成基板(10)层叠支承层(11)，进而重叠复合膜(2)，使该支承层(11)的面积比该复合膜(2)的面积小，进而设置有多个微间隔件(12)。因此，电子结构体(1)能够适当地调整作用于复合膜(2)和支承层(11)之间的吸附力，以在保管时、搬送时不剥离，且在安装前能够使用压印器(81)容易地剥离，并且，还能够防止复合膜背面(2B)粘贴于形成基板(10)。由此，电子结构体(1)能够在维持复合膜背面(2B)的平滑性的状态下容易地进行保管、搬送，并且，还能够容易地进行复合膜(2)从支承层(11)的剥离、向布线基板(90)的安装。安装。安装。

【技术实现步骤摘要】
电子结构体和电子结构体的制造方法


[0001]本专利技术涉及电子结构体和电子结构体的制造方法，适合应用于制造具有多个电子元件的膜并将其粘贴于布线基板的情况。

技术介绍

[0002]一般而言，通过将具有各种功能的电子元件(也被称作器件)安装于布线基板上来制造电子电路。近年来，开发出如下方法：将多种相互不同的电子元件构成为1张膜，将该膜粘贴于布线基板上，由此实现安装工序的简化。
[0003]作为一例，在嵌入显示器装置的微型LED(Light Emitting Diode：发光二极管)方式的显示面板中，例如构成为通过红色、绿色和蓝色这3色的发光元件(LED)构成1个像素，在电路基板上呈格子状配置多个发光元件。该微型LED方式的显示面板例如能够将相对于1个像素的红色、绿色和蓝色的发光元件构成为1张薄膜状的复合膜，将该复合膜呈格子状粘贴于布线基板上来制造。
[0004]作为制造这样的复合膜的方法，已提出如下方案：在基板上形成支承层，在该支承层上形成包含电子元件的复合膜，然后去除该支承层的一部分，由此，容易地从基板剥离复合膜(例如参照专利文献1)。
[0005]专利文献1：日本特开2017
‑
108160号公报(图1～图9等)
[0006]但是，在该方法中，残留的支承层的面积比复合膜的面积小。因此，在该方法中，复合膜中的从支承层分开的部分垂下，牢固地附着于基板，其结果是，存在剥离性可能降低这样的问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术正是考虑以上方面而完成的，提出能够提高复合膜从基板的剥离性的电子结构体和电子结构体的制造方法。
[0008]为了解决该课题，本专利技术的电子结构体具有：基板，其具有第1面；功能元件单元，其具有具备电子功能的功能元件和覆盖该功能元件的保护部件，且具有功能元件中的与第1面对置的第2面；支承部，其设置于基板的第1面与功能元件单元的第2面之间，支承该功能元件单元的该第2面；以及突出部，其设置于基板的第1面侧，朝向功能元件单元突出，支承部具有第3面，该第3面形成为比功能元件单元的第2面的面积小，且与该第2面抵接，突出部具有第4面，并且由与支承部不同的材料构成，该第4面形成为比第2面的面积小，且与功能元件单元抵接或接近。
[0009]此外，本专利技术的电子结构体的制造方法具有：第1步骤，准备具有第1面的基板；第2步骤，在基板的第1面上形成具有第3面的支承部；第3步骤，在基板的第1面上形成具有第4面的突出部；第4步骤，在支承部和突出部上形成功能元件单元，该功能元件单元具有具备电子功能的功能元件和覆盖该功能元件的保护部件，在第3面和第4面侧形成有第2面；以及第5步骤，去除全部支承部，或者通过去除支承部的一部分而使作为该支承部中的残留部分
的第3面的面积比第2面的面积小，突出部的第4面的面积形成为比第2面的面积小，并且，该突出部由与支承部不同的材料构成。
[0010]在本专利技术中，在功能单元与支承部的接触部位处，相互的结构材料的性质不同，并且，该支承部的第3面的面积比第2面小，因此，能够将作用于两者之间的吸附力抑制得较小。在此基础上，在本专利技术中，突出部与支承部一起支承该功能单元，因此，能够避免功能单元附着于基板的第1面。进而，在本专利技术中，利用与支承部不同的材料构成突出部，因此，在制造该突出部时，能够利用与支承部之间的材料性质差异制造成期望的形状。
[0011]专利技术效果
[0012]根据本专利技术，能够实现能够提高复合膜从基板的剥离性的电子结构体和电子结构体的制造方法。
附图说明
[0013]图1是示出第1实施方式的电子结构体的结构的概略俯视图和概略剖视图。
[0014]图2是示出第1实施方式的制造剥离安装处理顺序的流程图。
[0015]图3是示出第1实施方式的电子结构体的制造的概略剖视图。
[0016]图4是示出第1实施方式的电子结构体的制造的概略剖视图。
[0017]图5是示出第1实施方式的复合膜的剥离和安装的概略剖视图。
[0018]图6是示出第1实施方式的电子结构体的制造的概略俯视图。
[0019]图7是示出第1实施方式的电子结构体的制造的概略俯视图。
[0020]图8是示出第1实施方式的电子结构体的制造的概略俯视图。
[0021]图9是示出第2实施方式的电子结构体的结构的概略俯视图和概略剖视图。
[0022]图10是示出第2实施方式的制造剥离安装处理顺序的流程图。
[0023]图11是示出第2实施方式的电子结构体的制造的概略剖视图。
[0024]图12是示出第2实施方式的电子结构体的制造的概略剖视图。
[0025]图13是示出第2实施方式的复合膜的剥离和安装的概略剖视图。
[0026]图14是示出第3实施方式的电子结构体的结构的概略俯视图和概略剖视图。
[0027]图15是示出第3实施方式的制造剥离安装处理顺序的流程图。
[0028]图16是示出第3实施方式的电子结构体的制造的概略剖视图。
[0029]图17是示出第3实施方式的电子结构体的制造的概略剖视图。
[0030]图18是示出第3实施方式的复合膜的剥离和安装的概略剖视图。
[0031]图19是示出第4实施方式的电子结构体的结构的概略俯视图和概略剖视图。
[0032]图20是示出第5实施方式的电子结构体的结构的概略俯视图和概略剖视图。
[0033]图21是示出第5实施方式的复合膜的剥离的概略剖视图。
[0034]标号说明
[0035]1、201、301、401、501：电子结构体；2、202：复合膜；2B、202B：复合膜背面；10、310、510：形成基板；10A、310A：形成基板表面；11、411：支承层；11A：支承层表面；11H：支承孔；12、312：微间隔件；12A：微间隔件表面；12F、312F：凸缘部；12P：柱状部；13、213：基底膜；14：发光元件；15：连接盘；18：覆盖层；80、280、380、580：制造剥离安装装置；90、590：布线基板；90A、590A：布线基板表面；213D：凹部；221：包覆层；310D：基板凹部；310DL：下侧基板凹部内
部位；310DU：上侧基板凹部内部位；312R：根部；510：形成基板；591：安装部位；592：电极；SG：支承间隙；d：距离。
具体实施方式
[0036]下面，使用附图对用于实施专利技术的方式(以下设为实施方式)进行说明。
[0037][1.第1实施方式][0038][1
‑
1.电子结构体和复合膜的结构][0039]图1的(A)是示出第1实施方式的电子结构体1和复合膜2的结构的示意性的俯视图。图1的(B)是示出图1的(A)的A11
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A12截面的示意性的剖视图。电子结构体1构成为在形成基板10上设置有支承层11和微间隔件12，在其上侧粘贴有复合膜2。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子结构体，其特征在于，该电子结构体具有：基板，其具有第1面；功能元件单元，其具有具备电子功能的功能元件和覆盖该功能元件的保护部件，且具有与所述第1面对置的第2面；支承部，其设置于所述基板的所述第1面与所述功能元件单元的所述第2面之间，支承该功能元件单元的该第2面；以及突出部，其设置于所述基板的所述第1面侧，朝向所述功能元件单元突出，所述支承部具有第3面，该第3面形成为比所述功能元件单元的所述第2面的面积小，且与该第2面抵接，所述突出部具有第4面，并且由与所述支承部不同的材料构成，所述第4面形成为比所述第2面的面积小，且与所述功能元件单元抵接或接近。2.根据权利要求1所述的电子结构体，其特征在于，所述支承部和所述突出部中的一方以有机材料为主要成分，另一方以无机材料为主要成分。3.根据权利要求1或2所述的电子结构体，其特征在于，所述基板形成有从所述第1面凹陷的基板凹部，所述突出部具有进入所述基板凹部内的根部。4.根据权利要求3所述的电子结构体，其特征在于，关于所述基板凹部，与第1基板凹部内部位相比，第2基板凹部内部位的与所述第1面平行的假想截面的外径较大，其中，所述第1基板凹部内部位离所述第1面为规定的距离，所述第2基板凹部内部位位于比该第1基板凹部内部位离所述第1面更远的位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：松尾元一郎，小酒达，铃木贵人，古田裕典，十文字伸哉，川田宽人，篠原悠贵，饭野皓宏，
申请(专利权)人：冲电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：