用于在金属基底上利用表面安装技术的系统、装置和方法制造方法及图纸

一种用于在集成基底结构上形成电路图案的方法，该方法包括提供包括图案形成部分的绝缘表面。仅在所述图案形成部分上沉积活化油墨以形成非导体隔离层。第一金属层通过无电镀形成在所述非导体隔离层上。所述第一金属层的图案化部分与所述第一金属层的剩余部分隔离以形成所述电路图案。在所述第一金属层上施加非导体掩模层。在所述非导体掩模层上形成第二金属层。确定表面安装连接盘图案和焊盘配置。将焊接掩模层施加到所述图案化部分。施加保护层以保护未被所述焊接掩模层覆盖的焊盘区域。然后，可以将电气部件安装到(一个或多个)焊盘。可以将电气部件安装到(一个或多个)焊盘。可以将电气部件安装到(一个或多个)焊盘。

【技术实现步骤摘要】
用于在金属基底上利用表面安装技术的系统、装置和方法
[0001]本案为2017年6月15日递交的题为“用于在金属基底上利用表面安装技术的系统、装置和方法”的中国专利技术专利申请201780092153.5的分案申请。


[0002]本公开一般涉及电子电路和电子设备的形成，并且具体地涉及在金属基底上使用表面安装技术的方法。

技术介绍

[0003]随着电子和工艺设备的发展，对小型化和集成电子部件的需求不断增加。目前，许多常规设备部件使用焊接技术组装。对于这些技术，部件通常被焊接到刚性或柔性印刷电路基底上以形成印刷电路板组件(PCBA)，其具有220至250℃或更高的典型无铅工艺温度范围，或180至220℃的典型锡铅工艺温度范围。一旦形成PCBA，然后将其附接或集成到设备、设备部分或产品机架中，例如以形成最终产品。
[0004]随着3维(3D)打印和结构电子产品的出现，正在制造各种和/或独特形状、尺寸和/或维度的设备或产品(通常是相对微型的)，并且这些独特的设备和产品通常需要专用的腔、空间和/或区域来容纳上述PCBA电路。在各种缺点中(例如大多数常规PCBA电路布置的至少部分不灵活的性质)，将电子产品设备插入到这些设备可能带来空间要求方面的显著成本，这是非常不期望的，因为这些产品和设备的所提及的独特且通常微型的性质。

技术实现思路

[0005]本文描述了一种用于将表面安装技术部件直接放置到具有电路图案的金属基底上的系统和方法。用于在金属基底结构上形成电路图案的方法包括提供具有绝缘表面的金属基底结构，该绝缘表面包括图案形成部分。仅在绝缘表面的图案形成部分上沉积(即，印刷和其它类似技术)活化油墨，以在绝缘表面的图案形成部分上形成非导体(non
‑
conductive)隔离层。第一金属层通过无电镀形成在非导体隔离层上。第一金属层的图案化部分与第一金属层的剩余部分隔离以形成电路图案。在第一金属层上施加非导体掩模层。在非导体掩模层上形成第二金属层。确定表面安装连接盘(land)图案和焊盘配置。将焊接掩模层施加到所述图案化部分以保护电路图案。施加保护层以保护未被所述焊接掩模层覆盖的焊盘区域。
附图说明
[0006]在以下参照附图对示例性实施例的详细描述中，本公开的其它特征和优点将变得显而易见，其中：
[0007]图1是示出根据某些实施方式的用于将表面安装技术组件放置在具有电路图案的金属基底上的方法的流程图；
[0008]图2是根据某些实施方式的示例金属基底；
[0009]图3是根据某些实施方式的用于制备绝缘金属基底的流程图；
[0010]图4是示出根据某些实施方式在绝缘金属基底上的绝缘表面的部分上形成活化层或电路层的示意图；
[0011]图5是根据某些实施方式的用于放置表面安装技术部件的焊盘结构；
[0012]图6A和6B是示出根据某些实施方式的安装在具有电路图案的金属基底上的表面安装技术部件的示意图；
[0013]图7是根据某些实施方式的焊接到具有电路图案的金属基底上的焊盘结构的表面安装技术部件引线的示例照片；
[0014]图8是根据某些实施方式的焊接到具有电路图案的金属基底上的焊盘结构的表面安装技术部件引线的示例照片；
[0015]图9是印刷电路板上的表面安装技术部件然后被安装在金属基底上的常规布置的热图；以及
[0016]图10是根据某些实施方式的具有电路图案的金属基底上的表面安装技术部件的热图。
具体实施方式
[0017]本文提供的附图和描述可能已经被简化以说明与清楚理解本文描述的装置、系统和方法相关的方面，同时为了清楚起见，消除了可以在典型的类似装置、系统和方法中发现的其它方面。因此，本领域技术人员可以认识到，其他元件和/或操作对于实现本文描述的设备、系统和方法可能是期望的和/或必要的。但是因为这样的元件和操作在本领域中是已知的，并且因为它们不会促进对本公开的更好理解，所以在此可能不提供对这样的元件和操作的讨论。然而，本公开被认为仍然包括本领域普通技术人员已知的对所描述的方面的所有这样的元件、变化和修改。
[0018]在全文中提供了示例性实施例，使得本公开充分彻底并且向本领域技术人员完全传达所公开的实施例的范围。阐述了许多具体细节，例如具体部件、设备和方法的示例，以提供对本公开的实施例的透彻理解。
[0019]然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，不需要采用具体公开的细节，并且可以以不同的形式来实现示例性实施例。因此，示例性实施例不应被解释为限制本公开的范围。在一些示例性实施例中，可以不详细描述公知的工艺、公知的设备结构和公知的技术。
[0020]本文所用的术语仅是为了描述特定的示例性实施例，而不是为了限制。如本文所使用的，单数形式"一"、"一个"和"该"也可以旨在包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。术语"包括"、"包含"、和"具有"是包含性的，因此指定了所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或添加。这里描述的步骤、过程和操作不应被解释为必须要求它们以所讨论或示出的特定顺序执行，除非被具体地标识为优选或要求的执行顺序。还应理解，可采用额外或替代步骤来代替所公开的方面或与所公开的方面结合。
[0021]当元件或层被称为在另一元件或层"上"、"接合到"、"连接到"或"耦合到"另一元件或层时，其可以直接在另一元件或层上、接合到、连接到或耦合到另一元件或层，或者可
以存在中间元件或层。相反，当元件被称为"直接在另一元件或层上"、"直接接合到"、"直接连接到"或"直接耦合到"另一元件或层时，可以不存在中间元件或层。用于描述元件之间的关系的其它词语应当以类似的方式解释(例如，"之间"对"直接之间"、"相邻"对"直接相邻"等)。如本文所使用的，术语"和/或"包括一个或多个相关联的所列项目的任何和所有组合。
[0022]尽管术语第一、第二、第三等可以在这里用于描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分区分开。除非上下文清楚地指出，否则诸如"第一"、"第二"和其它数字术语的术语在本文使用时不暗示顺序或次序。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面讨论的第一元件、部件、区域、层或部分可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分。
[0023]本文描述了一种用于将表面安装技术(SMT)直接放置到具有电路图案的金属基底或类似基底上的系统和方法。仅出于说明的目的，集成基底可以包括由电介质薄层和铜层覆盖的金属基底。
[0024]图1是示出了用于将表面安装技术部件放置在具有电路图案的金属基底上的方法的组装工艺流程或流程图100。提供了一种集成的基底结构，其可以被处理以用于SMT部件的放置(框102)。集成基底结构可以是2维、2.5维或3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子电路，该电子电路包括：集成基底结构，该集成基底结构包括一个或多个导电迹线，所述导电迹线包括在所述集成基底结构的激光蚀刻的非导体隔离部分上的限定每个导电迹线的镀层；一个或多个导电焊盘，所述一个或多个导电焊盘位于沿着所述一个或多个导电迹线的一个或多个预定位置处；保护层，所述保护层覆盖所述一个或多个导电焊盘的部分，其中所述保护层包括有光泽的镀层；在所述一个或多个导电焊盘上方的丝网印刷层，其中所述丝网印刷层被配置为用于为所述集成基底结构设计的电气部件的参考指示符和引脚标记；以及电气部件，所述电气部件利用互连和接合材料表面安装到所述至少一个导电焊盘。2.根据权利要求1所述的电子电路，其中在激光蚀刻的非导体隔离部分上的所述镀层包括：非导体隔离层部分，该非导体隔离层部分具有印刷在所述集成基底结构的绝缘表面的图案形成区域中的活化油墨；形成在所述非导体隔离层上的第一金属层；以及形成在所述第一金属层上的第二金属层。3.根据权利要求2所述的电子电路，其中激光蚀刻的非导体隔离部分上的所述镀层通过沿着所述一个或多个导电迹线的外围去除所述第一金属层的部分以隔离所述第一金属层的所述一个或多个导电迹线而形成。4.根据权利要求1所述的电子电路，其中所述非导体隔离部分是非导电的。5.根据权利要求2所述的电子电路，其中所述集成基底结构包括：金属基层和形成在所述金属基层上以提供绝缘表面的绝缘层。6.根据权利要求2所述的电子电路，其中所述活化油墨包括N
‑
甲基
‑2‑
吡咯烷酮。7.根据权利要求2所述的电子电路，该电子电路还包括：焊接掩模层，所述焊接掩模层覆盖所述一个或多个导电迹线。8.根据权利要求7所述的电子电路，该电子电路还包括：所述保护层，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴伟平又名乔纳森，M，
申请(专利权)人：捷普有限公司，
类型：发明
国别省市：