【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种利用发光二极管设计或制造成各色混光的发光半导体器件，如混光式白光发光二极管或可变色式发光二极管，及包括利用该各色混光的发光半导体器件所衍生的应用产品，如液晶显示屏的背光源或可变色式装饰灯具及可变色式照明灯具。
技术介绍
目前在发光二极管(LED)产业中产生白光的方式主要是下列二种，一为利用蓝光LED激发萤光物质所产生的白光，如美国专利，Patent No.6,069,440所示。此种产生的方式有色域(color gamut)不足的问题，以致用此种白光作为光源时，会造成被照物体的部分色彩无法反射出来，且萤光的材质会随时间而产生老化致使白光的光度减弱或甚至变色，如变成偏蓝白色或偏绿白色。第二种方式则是利用三色LED混光产生白光效果，如美国专利，Patent No.6,448,550B1所示。此种方式所达到的白光色域较广，且无上述萤光的材质随时间而产生的老化问题。但受限于当大量制造时，LED的顺向电压的个体差异甚大。除此之外，当以一顺向电流流入LED时，LED亦有亮度不一的现象。因此想通过三色LED混光达到白光效果，生产技术上较难控制，因此无法产出大...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种内置驱动集成电路芯片的发光半导体器件，其特征在于包括至少二端点；至少红(R)、绿(G)、蓝(B)三种颜色的发光二极管芯片(dice)，且每一发光二极管芯片具有二电极接点；一驱动集成电路芯片，具有一接点，并提供至少三个电流输出端口；一绝缘基材，用以承载该发光二极管芯片及该驱动集成电路芯片；一可折射光的包装胶体，用以一体(integrally)封装该发光二极管芯片及该驱动集成电路芯片，及导引该发光二极管芯片所发的光朝向预设的方向；其中每一该发光二极管芯片的电极接点之一，以可导电的连接方式连接至一共同点，该共同点则连接至该发光半导体器件的端点之一；该驱动集成电路芯片的接点则连接至该发光半导体器件的另一端点；通过施加电压或电流于该发光半导体器件的二端点，可点亮该发光二极管芯片；该发光半导体器件配合表面粘着技术(surface mounttechnology)，通过该发光半导体器件的二端点被粘着于应用电路板上。2.一种内置驱动集成电路芯片的发光半导体器件，其特征在于包括至少二端点；至少红(R)、绿(G)、蓝(B)三种颜色的发光二极管芯片(dice)，且每一发光二极管芯片具有二电极接点；一驱动集成电路芯片，具有一接点，并提供至少三个电流输出端口；一绝缘基材，用以承载该发光二极管芯片及该驱动集成电路芯片；一可折射光的包装胶体，用以一体(integrally)封装该发光二极管芯片及该驱动集成电路芯片，及导引该发光二极管芯片所发的光朝向预设的方向；其中该发光二极管芯片与该驱动集成电路芯片，以可导电的连接方式连接，使每一该发光二极管芯片的电极接点之一连接至该驱动集成电路芯片对应的电流输出端口；每一该发光二极管芯片的另一电极接点，以可导电的连接方式连接至一共同点，该共同点则连接至该发光半导体器件的端点之一；该驱动集成电路芯片的接点则连接至该发光半导体器件的另一端点；通过施加电压或电流于该发光半导体器件的二端点，及通过该驱动集成电路芯片的电流输出端口驱动对应的发光二极管芯片，可使对应的发光二极管芯片发光。3.一种内置驱动集成电路芯片的发光半导体器件，其特征在于包括至少二端点；至少红(R)、绿(G)、蓝(B)三种颜色的发光二极管芯片(dice)，且每一发光二极管芯片具有二电极接点；一驱动集成电路芯片，具有一接点，并提供至少三个电流输出端口；一绝缘基材，用以承载该发光二极管芯片及该驱动集成电路芯片；一可折射光的包装胶体，用以一体(integrally)封装该发光二极管芯片及该驱动集成电路芯片，及导引该发光二极管芯片所发的光朝向预设的方向；其中该发光二极管芯片与该驱动集成电路芯片，以可导电的连接方式连接，使每一该发光二极管芯片的电极接点之一连接至该驱动集成电路芯片对应的电流输出端口；每一该发光二极管芯片的另一电极接点，以可导电的连接方式连接至一共同点，该共同点则连接至该发光半导体器件的端点之一；该驱动集成电路芯片的接点则连接至该发光半导体器件的另一端点；通过施加电压或电流于该发光半导体器件的二端点，及通过该驱动集成电路芯片的电流输出端口驱动对应的发光二极管芯片，可使对应的发光二极管芯片发光；通过设定该驱动集成电路芯片中各电流输出端口的电流输出量比例，可获致该发光二极管芯片的发光亮度与发光的组合比例，该发光的不同组合比例可呈现对...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴仲佑，许祥麟，
申请(专利权)人：聚积科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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