【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置,特别是一种中央处理器散热风扇枢接组立机构。
技术介绍
随着半导体制程的进展,电子组件随的微小化,且其工作时脉亦有惊人的提升,尤其,中央处理器工作时脉提高,使计算机的功能具有长足进展;但在中央处理器工作时脉提高的同时,中央处理器及其周遭组件会消耗大量的电能及产生高发热量,同时中央处理器的周围组件,由于多为提供中央处理器电源的变压器,其本身亦会产生高热量,若所产生的热量无法顺利而实时排出,中央处理器运转即会发生不顺畅的现象,进而影响计算机运作的整体功效,故如何有效排除电子组件所产生的热量,为计算机产业中的重大课题。请参阅图1、图2、图3,如图所示,在一般习用的散热装置中,其主要包含有一散热风扇11、一散热器12及一主机板13;该散热风扇11上具有风扇叶片111,该散热风扇11的边框112四角上具有螺孔112a;该散热器12上具有复数散热鳍片121,其中该主机板13上置设有中央处理器131,该中央处理器131周遭置设有发热组件132;将螺锁组件113穿过散热风扇11的边框112的螺孔112a而使散热风扇11固设于散热器12的散热鳍片121,并将彼此固设的散热风扇11与散热器12组设于主机板13的中央处理器131上;在此种习用的散热装置中,散热风扇11出风口的有效散热面积往往不大于散热器12的面积,故该散热风扇11运转时所产生的风流只能对散热器12中央部分做散热,对于散热器12风流所不能吹及的部分及中央处理器131周围的发热组件132,并无法有效的排热,故整体的散热效果即有所折扣。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种可有效排除中央处理器 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种中央处理器散热风扇枢接组立机构,在中央处理器上依序装设有散热器及散热风扇,其中该散热风扇...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡柏彬,
申请(专利权)人:奇鋐科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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