【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，特别是一种中央处理器散热风扇枢接组立机构。
技术介绍
随着半导体制程的进展，电子组件随的微小化，且其工作时脉亦有惊人的提升，尤其，中央处理器工作时脉提高，使计算机的功能具有长足进展；但在中央处理器工作时脉提高的同时，中央处理器及其周遭组件会消耗大量的电能及产生高发热量，同时中央处理器的周围组件，由于多为提供中央处理器电源的变压器，其本身亦会产生高热量，若所产生的热量无法顺利而实时排出，中央处理器运转即会发生不顺畅的现象，进而影响计算机运作的整体功效，故如何有效排除电子组件所产生的热量，为计算机产业中的重大课题。请参阅图1、图2、图3，如图所示，在一般习用的散热装置中，其主要包含有一散热风扇11、一散热器12及一主机板13；该散热风扇11上具有风扇叶片111，该散热风扇11的边框112四角上具有螺孔112a；该散热器12上具有复数散热鳍片121，其中该主机板13上置设有中央处理器131，该中央处理器131周遭置设有发热组件132；将螺锁组件113穿过散热风扇11的边框112的螺孔112a而使散热风扇11固设于散热器12的散热鳍片121，并将...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种中央处理器散热风扇枢接组立机构，在中央处理器上依序装设有散热器及散热风扇，其中该散热风扇...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡柏彬，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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