【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体塑料封装体元器件,尤其是涉及一种可以 防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法。属半导体封装
技术背景-半导体塑料封装元器件基本采用多种物质相结合的封装体,其中的材 料主要有金属引线框、环氧树脂、金属丝、高分子粘合剂、金属镀层等。 但是,不同的物质会因温度、湿度、振动等因素的变化而容易造成在不同物质之间产生分层;尤其是在高温环境中,由于不同物质的热膨胀系数是 不一样的,所以会在水平方向或垂直方向产生不同程度的拉、推应力,进 而在不同物质间产生分层(如图6(a)、 7(a)、 8(a)、 9(a)所示),最终导致半 导体塑料封装元器件的功能缺陷或早期失效等问题。本技术的目的在于克服上述不足,提供一种可以可以防止半导体 塑料封装体内元器件分层的封装方法。本技术的目的可以通过以下方案加以实现 一种可以防止半导体 塑料封装体内元器件分层的封装方法,其特征在于在半导体塑料封装体 内,在与环氧树脂塑封料结合的金属引线框的表面局部镀上金属层,同时在与环氧树脂塑封料结合的金属引线框的表面制作粗糙面。局部镀金属可采用电镀、沉积、蒸金、溅镀等方式来实现;粗糙面可采用机械或蚀刻加 工或刮除等方式来实现。在金属引线框的表面通过局部镀金属层的方式来 相对增加引线框金属底材的表面积 一方面可以减少金属引线框与环氧树 脂间的介质;另一方面,金属底材一般釆用铜材,而金属镀层往往采用金、 银等,因为铜与环氧树脂的粘合力要大大优于金和银,所以局部镀金属层 的方法也间接增加了金属引线框与环氧树脂间的粘合力(如图3)。同时通 过在金属引线框的表层制作粗糙面来增 ...
【技术保护点】
一种可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法,其特征在于:在半导体塑料封装体内,在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(3),同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作粗糙面(4)。
【技术特征摘要】
1、一种可以防止半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法,其特征在于在半导体塑料封装体内,在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(3),同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作粗糙面(4)。2、 根据权利要求1所述的一种可以防止...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁志忠,王新潮,于燮康,茅礼卿,潘明东,陶玉娟,闻荣福,周正伟,李福寿,
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
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