【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电感封装，具体为一种电感封装结构、相应的制备方法及封装板结构。
技术介绍
1、在现有技术中，在将电感贴装于基础结构表面形成封装结构后，通常会将封装结构进行二次贴装到电路板上。当封装结构贴装到电路板的背面进行上板回流焊时，容易造成电感重新脱落掉件风险。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有封装结构中电感容易发生脱落掉件风险的问题，提供了一种电感封装结构、相应的制备方法及封装板结构。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供一种电感封装结构，包括：
3、基础结构；
4、位于所述基础结构表面的电感结构；
5、其中，所述基础结构表面具有凹槽和引流槽，所述引流槽连接所述凹槽且朝向所述基础结构的边缘延伸，所述电感结构面向所述基础结构的一侧表面具有和所述凹槽相对应的支撑块，所述支撑块位于所述凹槽中，所述支撑块和所述凹槽之间具有间隔，粘贴剂通过所述引流槽引流至所述支撑块和所述凹槽之间的间隔形成粘接层。
6、作为一种可实施方式，...
【技术保护点】
1.一种电感封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电感结构封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度大于所述引流槽的深度，且所述引流槽在越靠近所述凹槽的位置深度越深。
3.根据权利要求1所述的电感封装结构，其特征在于，所述引流槽包括点胶口，所述点胶口位于所述电感结构在所述基础结构表面的正投影区域的外部。
4.根据权利要求1所述的电感封装结构，其特征在于，所述凹槽位于所述基础结构表面的中间区域，所述支撑块位于对应的所述电感结构面向所述基础结构的一侧表面的中间区域。
5.根据权利要求1所述的电感封装结构，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种电感封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电感结构封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度大于所述引流槽的深度，且所述引流槽在越靠近所述凹槽的位置深度越深。
3.根据权利要求1所述的电感封装结构，其特征在于，所述引流槽包括点胶口，所述点胶口位于所述电感结构在所述基础结构表面的正投影区域的外部。
4.根据权利要求1所述的电感封装结构，其特征在于，所述凹槽位于所述基础结构表面的中间区域，所述支撑块位于对应的所述电感结构面向所述基础结构的一侧表面的中间区域。
5.根据权利要求1所述的电感封装结构，其特征在于，所述基础结构表面具有多个焊接层，所述电感结构通过所述焊接层和所述基础结构表面相连接。
6.根据权利要求1所述的电感封装结构，其特征在于，所述基础结构包括：
7....
【专利技术属性】
技术研发人员：汤恒立，杨先方，李鹏，周华，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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