【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路的检测技术,特别是一种用于芯片的封印保护电路。技术背景随着集成电路的发展及其应用领域的拓宽,集成电路芯片的应用越来越广泛, 对芯片可靠性及稳定性的要求也越来越高。图1是已有技术边界受到损伤但未影响 电路功能的芯片示意图,芯片的工作电路模块1包括第一功能模块11和第二功能模 块12。集成电路每单个芯片都是由晶园划片得到,在划片过程中,不可避免的会产 生对芯片边界的损伤的可能,如图1所示的划片引入的边界损伤线7。而这种损伤 在芯片的早期测试中一般很难发现。但当芯片被封装及交付客户使用后,这种损伤 会继续加大,直至到影响芯片正常的功能,如图2所示扩散后的边界损伤线8。但 此时再对芯片进行替换或修复则会付出很大的代价。因此如何在早期对划片过程中 导致的边界损伤进行检测直接影响了芯片后期的性能及成本。
技术实现思路
为克服上述已有技术的不足,本技术要解决的技术问题是提供一种用于芯 片的封印保护电路。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是一种用于芯片的封印保护电路,包括芯片的工作电路模块,该保护电路还包括 封印线和使能信号端、下拉电路或上拉电路;所述封印线围绕所述芯片的工作电路模块,该封印线一端接所述芯片的工作电路模块的电源端,该封印线的另一端接所述芯片的工作电路模块的接地端;所述的使能信号端与所述芯片的工作电路模块相连;所述的下拉电路或上拉电路的一端接所述的使能信号端,另一端接所述芯片的 工作电路模块的接地端。所述的封印线由导体构成。 所述的封印线采用金属丝或电阻。所述的封印线采用所述芯片的顶层铝线。所述的下拉电路或上拉电路采用电阻或二极管。 所述的 ...
【技术保护点】
一种用于芯片的封印保护电路,包括芯片的工作电路模块(1),其特征在于:该保护电路还包括封印线(3)和使能信号端(2)、下拉电路(4)或上拉电路; 所述封印线(3)围绕所述芯片的工作电路模块(1),该封印线(3)一端接所述芯片的工作电路模块(1)的电源端(5),该封印线(3)的另一端接所述芯片的工作电路模块(1)的接地端(6); 所述的使能信号端(2)与所述芯片的工作电路模块(1)相连; 所述的下拉电路(4)或上拉电路的一端接所述的使能信号端(2),另一端接所述芯片的工作电路模块(1)的接地端(6)。
【技术特征摘要】
1. 一种用于芯片的封印保护电路,包括芯片的工作电路模块(1),其特征在于该保护电路还包括封印线(3)和使能信号端(2)、下拉电路(4)或上拉电路;所述封印线(3)围绕所述芯片的工作电路模块(1),该封印线(3)一端接所述芯片的工作电路模块(1)的电源端(5),该封印线(3)的另一端接所述芯片的工作电路模块(1)的接地端(6);所述的使能信号端(2)与所述芯片的工作电路模块(1)相连;所述的下拉电路(4)或上拉电路的一端接所述的使能信号端(2),另一端接所述芯片的工作电路模块(1)的接地端(6)。2、 根...
【专利技术属性】
技术研发人员:李强,
申请(专利权)人:上海坤锐电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]
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