球栅阵列塑胶的改良装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种球栅阵列塑胶装置，散热片位于基板上的晶片上方，并完全覆盖晶片，散热片相对于晶片上方设有凸出体，并在焊线接脚区域以外的区域增设凸体，散热片上除凸出体外的内层电镀有电镀层，散热片的凸出体与晶片之间增加一层抗氧化的涂层。从而，不仅可以减少因温度变化所造成的应力集中现象，还可获得较佳的热传效率。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种球栅阵列塑胶装置(Plastic Ball Grid Array，以下简称为PBGA)，尤指在PBCA上将一个具有凸出体的散热片与积体电路晶片表面的连接，在PBGA产品的组成中额外增加一个具高等热与导电性的散热片，以提高PBGA产品的散热效率；同时，又因为散热片具有遮蔽的效果，可降低回路磁通量，进而减小PBGA产品导线的电感值(包括自感与交感)，同时亦可减少外界杂讯的干扰，以提高讯号传输的品质。球栅阵列塑胶构装(PBGA)是一种积体电路的封装技术，在大量生产的制程中，首先将经过研磨、切割后的晶片贴在基板上，其次，经打线(Wire Bond)制程将晶片上的铝垫(Aluminum Bonding Pad)与基板上的焊线接脚(BondingFinger)以金线(Auwire)导通，基板上的印刷电路再将线路接到基板另一侧的锡球接脚(Solder Ball Da)上。接下来，以合成树脂胶体封装以保护晶片与金线；然后，在锡球接脚上，植上锡铅合金的焊接球；最后，切割基板多余部份即完成PBGA产品的制作。将此PBGA产品焊接于主机板上，便可达到与主机板上其它电子元件连接的功能。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种球栅阵列塑胶的改良装置，其特征在于：散热片位于基板上的晶片上方，并完全覆盖晶片，散热片相对于晶片上方设有凸出体，并在焊线接脚区域以外的区域增设凸体，散热片上除凸出体外的内层电镀有电镀层，散热片的凸出体与晶片之间增加一层抗氧化的涂层。

【技术特征摘要】
1.一种球栅阵列塑胶的改良装置，其特征在于散热片位于基板上的晶片上方，并完全覆盖晶片，散热片相对于晶片上方设有凸出体，并在焊线接脚区域以外的区域增设凸体，散热片上除凸出体外的内层电镀有电镀层，散热片的凸出体与晶片之间增...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢文乐，
申请(专利权)人：华泰电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]