制造散热片的方法和设备技术

散热装置，包括含有芯片的管心和紧靠于芯片且有助于导热的热传输元件ＨＴＥ。ＨＴＥ有对着芯片的表面。散热片有易于匹配ＨＴＥ表面的表面。散热片表面和ＨＴＥ表面彼此紧固并整个地覆盖着芯片，使热可以沿从芯片到ＨＴＥ和散热片的直线向外耗散。用于装置的最佳方法，芯片电路连接到布线衬底的导体。第一柔软导热材料加于ＨＴＥ。芯片紧贴于第一柔软导热材料。对芯片、第一柔软导热材料、布线衬底和ＨＴＥ进热。之后，散热片被紧固于ＨＴＥ。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及到集成电路封装件的冷却，更具体地说是涉及到采用散热片的冷却。集成电路工艺中诸如降低电路电压和根据发热而有选择地修改电路工作之类的改善，已然有助于稍许减轻通常伴随越来越高的电路密度和工作频率而不断提高的热密度。尽管如此，集成电路的发热仍然是很成问题的。本
有很多改善IC冷却的方法和器件，特别是涉及到采用散热片。使用散热片来作IC冷却有许多困难。困难之一是如何将一个小的相当易碎的IC固定到一个更大的相对更结实的散热片上。热处理通常被用来将IC固定于一个相对小的载体。在热处理炉中要容纳一个固定于IC或载体的相当大的散热片，这可能延长工艺时间并引起困难的温度控制问题。因此，现有技术包括改善散热片和IC之间或散热片和IC与载体组合件之间的机械固定或接触的热导率，其中的固定或接触可无需热处理。例如，授予M.D.Rostoker等人的美国专利5,311,1300描述了一种散热片，它在IC管心上方紧邻处有一个平坦表面，其间带有硅胶。管心安装在其下方的衬底上。这种管心/散热片固定的一个问题是邻近于散热片的管心的平面将不可避免地相对于散热片的平坦表面稍有倾斜，导致热导率下降本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，它包含：一个含有电子线路（“芯片”）的管心；一个紧靠芯片且有助于导热的热传输元件（“ＨＴＥ”）；一个散热片；其中的ＨＴＥ有一个对着芯片的表面，散热片有一个易于匹配ＨＴＥ表面的表面，且散热片表面和ＨＴＥ表面彼此被 紧固。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 1996-10-31 7421051.一种散热装置，它包含一个含有电子线路(“芯片”)的管心；一个紧靠芯片且有助于导热的热传输元件(“HTE”)；一个散热片；其中的HTE有一个对着芯片的表面，散热片有一个易于匹配HTE表面的表面，且散热片表面和HTE表面彼此被紧固。2.权利要求1的装置，其特征是包含一个用来固定散热片和HTE，使散热片表面紧固于HTE表面的固定装置。3.权利要求2的装置，其特征是散热片表面和HTE表面整个地覆盖芯片，致使热可以沿从芯片到HTE和散热片的直线以及由此向外耗散。4.权利要求3的装置，其特征是HTE表面和散热片表面基本上是平坦的，致使减小了其间的间隙且改善了其间的热传输。5.权利要求4的装置，其特征是散热片和HTE用若干螺钉固定在一起。6.权利要求4的装置，其特征是在HTE表面与散热片表面之间包含一薄层第一柔软导热材料，并在管心和HTE之间包含一薄层第二柔软导热材料。7.权利要求6的装置，其特征是包含一个支持管心并固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：莱昂L吴，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]