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散热装置,包括含有芯片的管心和紧靠于芯片且有助于导热的热传输元件HTE。HTE有对着芯片的表面。散热片有易于匹配HTE表面的表面。散热片表面和HTE表面彼此紧固并整个地覆盖着芯片,使热可以沿从芯片到HTE和散热片的直线向外耗散。用于装置的最...
该专利属于国际商业机器公司所有,仅供学习研究参考,未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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