一种晶体管的电极散热片，其特征在于包含有：一散热板；至少一焊接脚，自该散热板的一侧壁向外延伸，且各焊接脚的其中一侧壁面内凹成形有一缺口。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术是关于一种晶体管的电极散热片，其是将晶体管的其中一个电极电连接至一电路板上，且包含有一散热板与一具有缺口的焊接脚，在将该散热片焊接至该电路板时，该具有缺口的焊接脚与焊锡的接触面积较没有缺口的焊接脚与焊锡的接触面积为大，因此有缺口的焊接脚与焊锡间的附着力较大，且当焊锡固化后，该固化后的焊锡嵌合入该焊接脚的缺口，与该缺口卡合，进一步加强散热片固接于电路板的稳定度，如此一来，当散热片受到外力摇晃的时候，焊接处的焊锡不易出现锡裂或是脱落的现象。【专利说明】晶体管的电极散热片
本技术是一种散热片，尤指一种晶体管的电极散热片。
技术介绍
印刷电路板是现在所有的电子产品中必备的组件之一，而印刷电路板上焊接有各式各样的电子组件，像是电阻、电杆、电容、二极管或三极体。当各种电子组件焊接到印刷电路板上时，先将各电子组件的焊接脚插入印刷电路板中相应的焊接孔中，再使用焊锡将印刷电路板上的铜环与该电子组件的焊接脚相互电连接，且将该电子组件固接于印刷电路板上。然而，有些电子组件在通电操作时，会产生高温，若热能无法实时散去，以降低温度，则该电子组件就会因高温而损坏，故通常会在此类电子组件上增设一散热片。但有些散热片体积过大或重量过重，而无法单靠电子组件的焊接脚支撑时，该些散热片亦同时会包含有焊接脚，与电子组件同时焊接到电路板上，与电路板固接。此外，散热片是金属所制成，故还具有将电子组件的其中一电极电连接至电路板的功能，该散热片是与电子组件的其中一电极电连接，且其焊接脚于该电路板电连接，以达到将电子组件的电极电连接至电路板的目的。请参阅图5所示，现有技术的散热片40具有散热板41及一焊接脚42，其焊接脚42是成形于该散热板41的其中一侧壁，且该焊接脚42的侧壁面分别是一平面，故在焊接至一电路板20时，只能依靠焊锡30与焊接脚42之间的附着力，使散热片40固接于该电路板20上，且焊锡30与焊接脚42之间的接触面是一平面，容易相对滑动，同时焊锡30与该焊接脚42之间的附着力不够使散热片40受外力上下摇晃后，继续地稳固的焊接在电路板上，如图4所示，该焊接脚42与焊锡30的接触面积只有焊接脚42的表面积，接触面积决定附着力大小的关键，使得当该散热片40在受到摇晃后，该焊接处容易有裂锡或松脱的情况发生，故现有技术散热片40的焊接脚42有必要进一步改良。
技术实现思路
有鉴于前述现有技术的缺点，本技术目的是提供一种晶体管的电极散热片，使该晶体管的电极散热片焊接至一电路板上时，该焊接脚能有更多与焊锡的接触面积，让散热片能更稳固的焊接在该电路板上，不易松脱。为达到上述的技术目的，本技术所采用的技术手段系令该晶体管的电极散热片包含有:一散热板；至少一焊接脚，自该散热板的一侧壁向外延伸，且各焊接脚的其中一侧壁面内凹成形有一缺口。本技术的优点在于，在散热片的焊接脚的其中一侧壁面内凹成形有一缺口，增加了该焊接脚的表面积，让该焊接脚焊接至一电路板上时，能与焊锡有更多的接触面积，进而加强焊锡与焊接脚之间的附着力，使散热片能更稳固地焊接在该电路板上。此外，当焊锡固化后，该固化后的焊锡嵌合入该焊接脚的缺口，与该缺口卡合，进一步加强散热片固接于电路板的稳定度，如此一来，焊接触的焊锡较不容易产生锡裂或是脱落。【专利附图】【附图说明】图1为本技术较佳实施例的立体外观图。图2为本技术较佳实施例装设有晶体管时的立体外观图。图3为本技术较佳实施例焊接至电路板时的局部剖面图。图4为现有技术散热片焊接至电路板时的局部剖面图。图5为现有技术散热片的立体外观图。【具体实施方式】以下配合附图及本技术的较佳实施例，进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段。请参阅图1所示，本技术包含有一散热片10，其具有一散热板11、至少一焊接脚12及一固定孔13，该焊接脚12系成形于该散热板11的其中一侧壁，且各焊接脚12分别具有至少一缺口 121，该散热板11的另一侧壁穿设成形有该固定孔13，该焊接脚其中相对的二侧壁面系宽侧壁面，另外两相对的侧壁面系窄侧壁面。在本较佳实施例中，该成形有焊接脚11的侧壁是该散热板11的底壁，该散热片10具有两焊接脚12，各焊接脚12分别具有两缺口 121 ;且各焊接脚呈扁平状，二缺口分别向内凹于焊接脚的窄侧壁面。请参阅图2所示，当一晶体管14欲与该散热片10固接时，将该晶体管14的固定孔与该散热片10的固定孔13相对应后，该晶体管14与该散热片贴合并使用螺丝与螺帽透过对应的该散热片10的固定孔13及该晶体管14的固定孔将该晶体管与该散热片10锁合，让该晶体管固接在该散热片10上。请参阅图3所示，当该散热片10焊接至一电路板20时，该焊接脚12插入该电路板20的焊接孔内，并将焊锡30熔融后流入该焊接孔，并在该焊接脚12与电路板20得焊接孔之间充满熔融的焊锡30后使焊锡30冷却固化，与现有技术相比，因本技术的焊接脚12拥有该缺口 121，使该焊接脚12与现有技术的焊接脚42相比拥有较大的表面积，故与焊锡30之间拥有较多的接触面积，且较大的附着力，当受外力上下摇晃后，该散热片10能与该电路板20继续稳固的固接，不易发生锡裂或脱落的情况。在本较佳实施例中，该缺口 121自焊接脚12的宽侧壁面看入时，可为矩形、圆弧形、或多边形。进一步而言，本技术散热脚12所具有的缺口 121能使焊锡30熔融后流入其中，当该焊锡30固化后，嵌合入该散热脚12的缺口 121，与该散热脚12的缺口卡合121，使散热片10受到外力上下摇晃后，还能稳固地与电路板20固接，以达成本技术的目的。以上所述仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术做任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案的范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。【权利要求】1.一种晶体管的电极散热片，其特征在于包含有: 一散热板； 至少一焊接脚，自该散热板的一侧壁向外延伸，且各焊接脚的其中一侧壁面内凹成形有一缺口。2.根据权利要求1所述的晶体管的电极散热片，其特征在于:所述各焊接脚具有二相对的宽侧壁面及二相对的窄侧壁面，且其中该缺口形成于其一窄侧壁面。3.根据权利要求2所述的晶体管的电极散热片，其特征在于:另一相对的窄侧壁面内凹成形有一缺口。4.根据权利要求2所述的晶体管的电极散热片，其特征在于:所述缺口自宽侧壁面看入为矩形、圆弧形或多边形。5.根据权利要求1至4中任一项所述的晶体管的电极散热片，其特征在于:所述散热板上具有一固定孔。【文档编号】H01L23/34GK203553135SQ201320668781【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年10月28日 优先权日:2013年10月28日 【专利技术者】李伟强 申请人:康舒电子(东莞)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶体管的电极散热片，其特征在于包含有：一散热板；至少一焊接脚，自该散热板的一侧壁向外延伸，且各焊接脚的其中一侧壁面内凹成形有一缺口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟强，
申请(专利权)人：康舒电子东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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