晶体管功能测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示一种晶体管功能测试装置，包括：基板，其上设有若干个的焊点组，各所述焊点组具有两个焊点，所述两个焊点间存在间距；若干电阻，各所所述电阻两端焊接于所述焊点组的两个焊点间；连接导线，其一端焊接于所述焊点上、另一端具有夹持件，所述夹持件对应夹持所述晶体管的引脚；直流电源，具有两个电源输出口组，各所述电源输出口组具有两个电源输出口，分别输出正极和负极。由于是将电阻焊接固定在基板上，而所述晶体管的栅极引脚、源极引脚、漏极引脚与电阻之间的连接是通过夹持件来完成，无须焊接，因此既无须提供适合相应晶体管的印刷线路板，又避免高温焊接后后所述晶体管功能参数不良、不可再进行SMT的问题。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术揭示一种晶体管功能测试装置，包括：基板，其上设有若干个的焊点组，各所述焊点组具有两个焊点，所述两个焊点间存在间距；若干电阻，各所所述电阻两端焊接于所述焊点组的两个焊点间；连接导线，其一端焊接于所述焊点上、另一端具有夹持件，所述夹持件对应夹持所述晶体管的引脚；直流电源，具有两个电源输出口组，各所述电源输出口组具有两个电源输出口，分别输出正极和负极。由于是将电阻焊接固定在基板上，而所述晶体管的栅极引脚、源极引脚、漏极引脚与电阻之间的连接是通过夹持件来完成，无须焊接，因此既无须提供适合相应晶体管的印刷线路板，又避免高温焊接后后所述晶体管功能参数不良、不可再进行SMT的问题。【专利说明】晶体管功能测试装置【
】本技术涉及一种测试装置，特别是涉及一种晶体管功能测试装置。【
技术介绍
】晶体管(例如S0-8、S0T363、S0T23、S0T-113、T092) 一般需要进行测试验证，以验证其功能正常。以S0-8为例，其包括一个G极(栅极)引脚、三个S极(源极)引脚、四个D极(源极)引脚。请参阅图1，图1为晶体管功能测试的一电路图。该功能测试为测试源极和漏极之间的电阻Rds，该电路需要在晶体管10的源极和漏极之间串接第一电源11及第一电阻12，在晶体管10的栅极和漏极之间串接第二电源13及第二电阻14。请参阅图2,图2绘示为图1晶体管功能测试电路的实物连接示意图。如图所示，所述晶体管10的一个四个漏极引脚、三个源极引脚、一个栅极引脚分别通过第一焊点15、第二焊点16、第三焊点17焊接于印刷线路板18 (通常利用报废的线路板)上，直流电源19提供上述第一电源11及第二电源13，再通过导线连接以形成图1中的电路。所述导线的一端焊接在所述第一焊点15、第二焊点16、第三焊点17上，另一端连接所述第一电阻12、第二电阻14或所述直流电源19。然而，采用上述方式连接的测试电路，由于是将所述晶体管10焊接在印刷线路板18上。一方面，需要提供相 应的可以焊接所述晶体管10的印刷线路板18 ;另一方面，高温焊接容易造成晶体管10的功能参数不良、经过高温焊接后的晶体管10 —般不可再进行SMT或者报废。有鉴于此，实有必要开发一种晶体管功能测试装置，以解决上述问题。【
技术实现思路
】因此，本技术的目的是提供一种晶体管功能测试装置，解决晶体管功能测试时需要提供适合相应晶体管的印刷线路板以及测试后所述晶体管功能参数不良、不可再进行SMT或报废的问题。为了达到上述目的，本技术提供的晶体管功能测试装置，包括:基板，其上设有若干个的焊点组，各所述焊点组具有两个焊点，所述两个焊点间存在间距；若干电阻，各所所述电阻两端焊接于所述焊点组的两个焊点间；连接导线，其一端焊接于所述焊点上、另一端具有夹持件，所述夹持件对应夹持所述晶体管的引脚；直流电源，具有两个电源输出口组，各所述电源输出口组具有两个电源输出口，分别输出正极和负极。可选的，所述直流电源具有电源连接导线，所述电源连接导线一端固定连接于所述电源输出口、另一端具有输出夹持件。可选的，所述电阻的阻值对应所述晶体管测试用电阻的阻值。相较于现有技术，利用本技术的晶体管功能测试装置，于使用时，只需依据测试所需求的电阻阻值，在所述基板上选用电阻，将所选用的电阻两端的连接导线上的夹持件依据测试电路图分别连接至所述晶体管的栅极引脚、源极引脚、漏极引脚或者所述直流电源的电源输出口上即可。由于是将电阻焊接固定在基板上，而所述晶体管的栅极引脚、源极引脚、漏极引脚与电阻之间的连接是通过夹持件来完成，无须焊接，因此既无须提供适合相应晶体管的印刷线路板，又避免高温焊接后后所述晶体管功能参数不良、不可再进行SMT的问题。【【专利附图】【附图说明】】图1为晶体管功能测试的一电路图。图2绘示为图1晶体管功能测试电路的实物连接示意图。图3绘示为本技术的晶体管功能测试装置一较佳实施例的局部结构示意图。图4绘示为本技术的晶体管功能测试装置一较佳实施例的装置结构示意图。【【具体实施方式】】请共同参阅图3、图4，图3绘示为本技术的晶体管功能测试装置一较佳实施例的局部结构示意图、图4绘示为本技术的晶体管功能测试装置一较佳实施例的装置结构示意图。为了达到上述 目的，本技术提供的晶体管功能测试装置，于本实施例，其包括:基板20，其上设有若干个的焊点组，各所述焊点组具有两个焊点21，所述两个焊点21间存在间距；若干电阻22，各所所述电阻22两端焊接于所述焊点组的两个焊点21间；连接导线，其一端焊接于所述焊点21上、另一端具有夹持件23，所述夹持件23对应夹持所述晶体管10的引脚；直流电源24，具有两个电源输出口组，各所述电源输出口组具有两个电源输出口25，分别输出正极和负极。其中，所述直流电源24具有电源连接导线，所述电源连接导线一端固定连接于所述电源输出口 25、另一端具有输出夹持件26。其中，所述电阻22的阻值对应所述晶体管10测试用电阻的阻值。请再结合参阅图1，此处以测试所述晶体管10源极和漏极之间的电阻Rds为例，所述电阻22的阻值取10欧以及I千欧。此处，所述晶体管10是以S0-8为例，其它类型的晶体管10 (例如S0T363、S0T23、SOT-113、T092)也可以使用上述测试装置。相较于现有技术，利用本技术的晶体管功能测试装置，于使用时，只需依据测试所需求的电阻阻值，在所述基板20上选用电阻22，将所选用的电阻22两端的连接导线上的夹持件23依据测试电路图分别连接至所述晶体管10的栅极引脚、源极引脚、漏极引脚或者所述直流电源24的电源输出口 25上即可。由于是将电阻22焊接固定在基板20上，而所述晶体管10的栅极引脚、源极引脚、漏极引脚与电阻22之间的连接是通过夹持件23来完成，无须焊接，因此既无须提供适合相应晶体管10的印刷线路板，又避免高温焊接后后所述晶体管10功能参数不良、不可再进行SMT的问题。【权利要求】1.一种晶体管功能测试装置，其特征在于，包括: 基板，其上设有若干个的焊点组，各所述焊点组具有两个焊点，所述两个焊点间存在间距； 若干电阻，各所所述电阻两端焊接于所述焊点组的两个焊点间； 连接导线，其一端焊接于所述焊点上、另一端具有夹持件，所述夹持件对应夹持所述晶体管的引脚； 直流电源，具有两个电源输出口组，各所述电源输出口组具有两个电源输出口，分别输出正极和负极。2.如权利要求1所述的晶体管功能测试装置，其特征在于，所述直流电源具有电源连接导线，所述电源连接导线一端固定连接于所述电源输出口、另一端具有输出夹持件。3.如权利要求1所述的晶体管功能测试装置，其特征在于，所述电阻的阻值对应所述晶体管测试用电阻的阻值。【文档编号】G01R31/26GK203396904SQ201320443994【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年7月24日 优先权日:2013年7月24日 【专利技术者】张荣斌 申请人:神讯电脑(昆山)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体管功能测试装置，其特征在于，包括：基板，其上设有若干个的焊点组，各所述焊点组具有两个焊点，所述两个焊点间存在间距；若干电阻，各所所述电阻两端焊接于所述焊点组的两个焊点间；连接导线，其一端焊接于所述焊点上、另一端具有夹持件，所述夹持件对应夹持所述晶体管的引脚；直流电源，具有两个电源输出口组，各所述电源输出口组具有两个电源输出口，分别输出正极和负极。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张荣斌，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：